據麥姆斯咨詢報道，近期，專門從事硅光子技術開發的創新公司Scintil Photonics（從CEA Leti分拆出來）表示，其集成激光器的集成光路（PIC）設計目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor進行量產爬坡。

Scintil Photonics將“集成激光器的PIC設計”描述為“向前邁出的關鍵一步”，該設計能夠將分布式反饋（DFB）激光器與PIC相結合，從而用于高速光通信領域。

單片集成激光器和放大器的PIC設計

Scintil Photonics的專有PIC設計實現激光器和放大器的單片集成，從而在支持5G連接和人工智能（AI）計算需求的數據中心中提升性能、速度、可靠性等。該設計目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工廠的大批量“PH18M”硅光子工藝進行生產，該工藝還可用于生產低損耗波導、光電探測器和調制器。

Scintil Photonics的技術在晶圓背面單片集成了DFB激光器和放大器，客戶對PIC的測試表明其性能強勁，不需要密封封裝。

Sylvie Menezo創立了Scintil Photonics并擔任首席執行官（CEO），此前曾領導CEA Leti的硅光子實驗室。Sylvie Menezo表示，這一發展代表著一個重要的里程碑。

Sylvie Menezo評論道：“我們很高興宣布我們與全球領先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于雙方的長期合作，我們能夠提供重新定義硅光子集成度、性能和可擴展性的激光器集成的PIC，并能夠實現大批量生產，以滿足市場需求。此外，我們的技術顯示出巨大的發展機遇，可以實現更多材料的集成，例如量子點和鈮酸鋰材料?！?/p>

70億美元的光學收發器市場

未來幾年，對基于硅光子技術的光學收發器的市場需求預計將迅速增長，市場調研公司LightCounting預測，未來幾年的復合年增長率將達到24%，2025年總體市場規模至少為70億美元。

Tower Semiconductor副總裁兼射頻業務部門總經理Edward Preisler補充道：“我們很高興能夠在這個高度集成的解決方案中支持Scintil Photonics，該解決方案采用經過Tower Semiconductor驗證的生產構建模塊。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor將尖端硅光子技術推向市場的承諾?！?/p>

2018年，Menezo將Scintil Photonics從CEA Leti實驗室中拆分出來，此后，他領導這家初創公司進行了兩輪融資，其中包括2022年由羅伯特·博世風險投資（Robert Bosch Venture Capital）牽頭的1350萬歐元的融資。

審核編輯：劉清