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籌集700億日元,PCB上市巨頭加快建設載板工廠

HNPCA ? 來源:HNPCA ? 2024-03-05 10:27 ? 次閱讀

日本上市企業Ibiden (4062.T) 是美國半導體巨頭英偉達的供應商之一。受益于人工智能AI技術的快速普及,Ibiden急需在日本岐阜縣大野町建設半導體封裝基板新工廠(已于2022年12月12日奠基)。

為了籌集資金應對生成AI服務器等高性能半導體封裝基板的需求,Ibiden于2月28日發行了以歐元兌日元計價的附帶新股認購權的公司債券CB,籌集700億日元(約合33億人民幣)。

CB是一種在一定條件下有權轉換為股票的公司債券,而這次Ibiden發行的CB是零息債券,繳款日為3月15日(英國倫敦時間)。該債券期限為7年,贖回日期為2031年3月14日,轉股價格定為8,983日元(約合430元人民幣)。Ibiden將在海外市場尋找投資者,主要是歐洲和亞洲

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審核編輯:劉清

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原文標題:33億元巨資助力, PCB上市巨頭加快建設載板工廠

文章出處:【微信號:hnpcassociation,微信公眾號:HNPCA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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