電子發燒友網報道(文/莫婷婷)5G RedCap,可以說是在今年5G市場的關注熱點,其市場發展潛力不可小覷。在商用化方面,中國移動于近日完成了全球最大規模現網試驗,標志著5G RedCap網絡已經具備商用條件。產業鏈上的玩家在經過近兩年的布局,也推出了不少產品。MWC 2024恰好說明了這個市場有多熱鬧,芯片廠商和模組廠商爭奇斗艷,紛紛展示出各自最新的產品和解決方案。
突破5G瓶頸,RedCap市場可期
RedCap被認為是輕量級的5G,那么為何會有RedCap的出現?一方面,隨著5G技術在各個行業的應用落地,持續推進的難題也越來越明顯,最大的挑戰就是5G終端芯片和5G模組的成本問題。另一方面,并不是所有的行業應用場景都需要用到5G的高速率,也就是說5G技術的能力超出了應用場景的需求。因此,5G的簡化版,一個能實現成本、功耗與性能之間平衡的RedCap(NR light)應運而生。
5G有著三大應用場景,包括eMBB(增強型移動寬帶)、URLLC(低時延高可靠通信)、mMTC(海量物聯網通信)。RedCap主要面向對中等性能要求,且成本敏感,又對數據速率有一定要求的應用場景。
2023年,工信部發布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創新發展的通知》,其中提到“到2025年,5G RedCap產業綜合能力顯著提升,標準持續演進,應用規模持續增長;全國縣級以上城市實現5G RedCap規模覆蓋”,利好政策在一定程度推動了RedCap市場的發展。
電子發燒友網調研數據顯示,在2023年,5G技術是除了智能傳感器之外,進步最為顯著的市場。TD產業聯盟的數據顯示,截至2023年三季度,全球已有8個國家超過12家運營商完成RedCap技術驗證或商用試點,國內包括中國移動、中國電信、中國聯通。另外,芯片廠商也在加速推進5G RedCap的產品研發,包括高通、聯發科、智聯安、紫光展銳等。
基于上述芯片廠商的5G RedCap芯片平臺,包括廣和通、移遠通信、利爾達等在內的模組廠商推出了多款產品。
就在MWC 2024上,中國聯通發布了“1+4+10”5G RedCap產品矩陣。官方表示,該產品矩陣通過嵌入式操作系統將聯通格物平臺、5G專網等端網業特性植入雁飛模組,并以模組為載體,助力千行百業終端打造。
RedCap被認為是能夠推動5G to B規模化應用的快速發展的重要動力。中國聯通表示下一階段,將面向工業傳感、視頻監控、可穿戴設備3大核心場景和電力、車聯網、礦山等X個高價值場景,實現5G RedCap廣度和深度雙突破。
芯片、模組廠商穩節奏推進產品迭代
中國聯通在MWC 2024上發布的5G RedCap產品可以說是RedCap市場的開年“王炸”。除了中國聯通,在MWC 2024上,廣和通、移遠通信等廠商都展示了各自的產品,2024年RedCap拉開新階段的序幕。
芯訊通在MWC 2024上發布了多款產品,包括5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列等產品。其中,SIM8230是一款支持5G R17 SA多頻段RedCap模組,采用LGA+LCC封裝,集成GNSS定位功能,AT命令與SIM8260系列兼容。具備輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等特點,能夠應用在5G CPE、可穿戴設備、工業路由器、AR/VR設備、機器人等終端設備上。
在5G RedCap的應用場景中,XR市場可以說是其重要的場景,因為XR的實時渲染和3D重建,以及應用體驗都需要依靠5G網絡的高帶寬、低延遲實現數據傳輸,而高效且成本適宜的5G RedCap,或將能夠支持XR設備實現輕量化、低成本的優勢。
廣和通在MWC 2024上展示了FM330系列,這是一款基于MediaTek T300平臺的RedCap模組。根據廣和通的介紹,該產品下行吞吐量高達227Mbps,上行吞吐量達122Mbps,在Sub-6GHz頻段組的最大傳輸帶寬可以做到20MHz,收發天線為1T2R。
此外,廣和通還展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解決方案,面向移動寬帶應用需求,可用于臺式機、筆記本、無人機、工控機等有聯網需求的工業設備。
值得一提的是,MediaTek T300平臺5G RedCap平臺不僅僅被廣和通采用,還被移遠通信用于5G RedCap模組新品Rx255G系列中。
MediaTek T300平臺將其優異的性能賦能在模組產品上。根據介紹,MediaTek T300平臺具備MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,在功耗上有了很大程度的提升,其中功耗與4G IoT調制解調器相比降低60%,與5G增強移動寬帶調制解調器相比降低70%,在啟用R17節能功能時,還能額外節省10%。毫無疑問,廣和通的FM330系列,移遠通信的Rx255G系列在功耗上同樣會有優秀的表現。
在其他方面,Rx255G系列最大下行速率為220 Mbps、上行速率為121 Mbps。支持5G獨立組網(SA)和LTE Cat 4雙模。
Redcap芯片加速商用,成為推動RedCap終端上市的關鍵。在通信芯片廠商中,翱捷科技也已經推出了5G RedCap芯片。在MWC 2024上,翱捷科技展示了ASR1903,集成了基帶和射頻,支持5G Release 17 RedCap規范、NR SA/LTE cat4雙模,NR支持20Mhz帶寬。
小結:
Redcap填補了低成本中高速的5G物聯市場空白,未來發展空間巨大。如果說在2023年開年行業還不確定Redcap的發展方向,那么在經歷了一年的發展后,從多家廠商的產品路線來看,不管是芯片廠商還是模組廠商都對自家的布局戰略有了更清晰的規劃。
就在近期,中國移動與其合作伙伴共同完成了5G RedCap現網規模試驗,這意味著5G RedCap的商業化落地進程進入新的階段,5G RedCap網絡、芯片、模組已全面具備商用條件,接下來將進入加速發展的一年。
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