MLCC陶瓷電容

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor），即多層陶瓷電容器，也稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，是使用最廣泛的一種電容器。它由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以交錯的方式疊合起來，經過高溫燒結形成陶瓷塊體，再在陶瓷塊的兩端封上金屬層（外電極）而形成。MLCC的結構主要包括三大部分：陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極。

陶瓷介質是構成電容器的電氣特性的基礎，主要是絕緣性能優良的氧化物材料，如鈦酸鋇、鈦酸鍶等。內部電極存在于每層陶瓷介質之間，起傳導電流作用。

MLCC陶瓷電容物理結構

MLCC （Multi-layer Ceramic Capacitors）就是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極） ， 從而形成-個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

可以看到，內部電極通過-層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。

MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損失率低、適合大量生產、價格低廉及穩定性高等特性。在信息產品講求輕、薄、短、小的發展趨勢及表面貼裝技術（SMT）應用日益普及的市場環境下，MLCC具有良好的發展前景。

MLCC的溫度特性有很大區別，EIA Class I用的是二氧化鈦（TiO2），其溫度變化系數特別小；EIA Class II高介電常數型MLCC用的是鈦酸鋇（BaTiO3），其溫度系數很大。MLCC電容的容量特性也會隨著施加的電壓值得改變而變化。

MLCC陶瓷電容和普通電容器有什么區別

MLCC陶瓷電容和普通電容器在多個方面存在顯著差異。

首先，從結構和材料來看，MLCC陶瓷電容是由多層介質和多對電極構成的，具有陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極。而普通電容器，如電解電容、鋁電解電容等，其結構可能與MLCC有所不同。陶瓷電容以陶瓷材料作為介質進行存儲電荷和能量，具有體積小、重量輕、穩定性好、高頻低損耗等優點。

其次，在性能方面，MLCC陶瓷電容的電容值穩定性高，能長時間保持其電容及參數的穩定性，不易受到溫度及頻率等因素的影響。而一些普通電容在使用過程中容易老化，導致性能下降。MLCC陶瓷電容還具有高耐壓的特性，能為電路提供更大的保護。此外，MLCC陶瓷電容的高頻性能優越，可以很好地工作在高頻率的電路中，為高速數據傳輸和導頻穩定性提供保障。

再者，從應用角度來看，MLCC陶瓷電容廣泛應用于汽車電子、機器人工業、無人機、石油化工等各種環境極端的工業領域。而普通電容器的應用則可能更為廣泛，涵蓋各種電子設備中。

最后，值得注意的是，MLCC陶瓷電容之所以體積小，主要得益于其高頻特性。尺寸越小的MLCC陶瓷電容，其高頻特性就越好，可以更好地處理高速信號，適應現代電子設備的高頻工作需求。這種工藝要求電子元件尺寸小，可焊性良好，使得MLCC陶瓷電容在滿足電子設備需求的同時，還滿足了便攜性要求。

審核編輯：黃飛