深交所網(wǎng)站近日披露，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“漢桐集成”）及其保薦機(jī)構(gòu)中信證券已向深交所遞交了撤回發(fā)行上市文件的申請(qǐng)。基于相關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對(duì)漢桐集成首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核程序。

漢桐集成在招股書中表明，公司長(zhǎng)期致力于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝與銷售，并被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。其主要產(chǎn)品涵蓋光電耦合器模塊和芯片，以及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品，這些產(chǎn)品在軍事領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和市場(chǎng)需求。

此次撤回發(fā)行上市文件的決定可能受到多種因素影響，包括但不限于市場(chǎng)環(huán)境變化、公司戰(zhàn)略調(diào)整或監(jiān)管政策變動(dòng)等。盡管漢桐集成此次上市計(jì)劃暫時(shí)受挫，但其在高可靠軍用集成電路領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)地位仍然值得關(guān)注。未來(lái)，漢桐集成可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境和自身發(fā)展需要，再次考慮上市或其他融資方式，以推動(dòng)公司的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。