深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”，這標志著公司向資本市場邁出了堅實的一步。自成立以來，和美精藝始終堅守在IC封裝基板領域，致力于該領域的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，以技術創(chuàng)新和品質(zhì)卓越贏得了市場的廣泛認可。

作為內(nèi)資廠商中的佼佼者，和美精藝掌握了自主可控的IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術，這在行業(yè)內(nèi)是少數(shù)幾家能夠做到的。這一技術突破不僅展現(xiàn)了公司的強大研發(fā)實力，也為公司的長遠發(fā)展奠定了堅實的基礎。

為了進一步提升產(chǎn)能和效率，和美精藝計劃使用募集資金8億元，用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設項目（一期）及補充流動資金。這一舉措將有助于公司擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)效率，進一步鞏固和提升在IC封裝基板領域的市場地位。

未來，和美精藝將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動，加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術水平，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務。同時，公司也將積極擁抱資本市場，借助資本的力量推動公司的快速發(fā)展，實現(xiàn)更加輝煌的未來。