Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。

通過這種合作，Ansys為人工智能（AI）、高性能計算、自動駕駛以及圖形處理等前沿領(lǐng)域提供的先進芯片系統(tǒng)，將擁有更快的運行速度、更低的功耗和更高的可靠性。這一進步不僅提升了芯片的性能，也滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對效率和穩(wěn)定性的日益增長的需求。

在技術(shù)支持方面，Ansys的Redhawk-SC Electrothermal電子設(shè)計自動化（EDA）平臺發(fā)揮了關(guān)鍵作用。這款平臺專為2.5D和3D-IC設(shè)計，支持多物理場分析，能夠?qū)Π鄠€芯片的復雜系統(tǒng)進行精確模擬。特別是在處理各向異性熱傳導分析方面，它展現(xiàn)出了卓越的性能，這對于英特爾的新型背面供電技術(shù)來說至關(guān)重要。

此外，Redhawk-SC Electrothermal還能有效應(yīng)對熱梯度導致的機械應(yīng)力和翹曲問題，這些問題可能會隨著時間的推移影響產(chǎn)品的可靠性。通過芯片與封裝的協(xié)同仿真，該平臺還可以驗證電源完整性，確保整個系統(tǒng)級環(huán)境的精度和穩(wěn)定性。

這一合作不僅展示了Ansys在仿真技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也凸顯了英特爾在芯片創(chuàng)新方面的決心。雙方攜手，共同推動芯片技術(shù)的進步，為未來的科技發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。