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英偉達(dá)還缺什么?英偉達(dá)的下一個(gè)一萬億在哪里?

Linelayout ? 來源:遠(yuǎn)川科技評論 ? 2024-03-14 16:36 ? 次閱讀

整個(gè)2023年,英偉達(dá)市值上漲了238%,并在2024年繼續(xù)碾過血壓升高的華爾街空頭和怕高的苦命人,再度上漲近50%。

但由于英偉達(dá)業(yè)績過于駭人,導(dǎo)致股票估值反而越來越便宜。

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2016年黃仁勛上門配送顯卡,馬斯克親自簽收的名場面被視為英偉達(dá)押注AI的例證。但考慮到當(dāng)時(shí)搞AGI約等于民科,很難說英偉達(dá)對AI有多上心。人工智能泰斗級學(xué)者杰夫·辛頓曾懇請英偉達(dá)贊助一塊顯卡用來搞研究,被一口回絕。

馬斯克作為OpenAI董事長簽收DXG-1,2016年

給OpenAI送顯卡之前,黃總魂?duì)繅艨M的新賽道只有兩條:移動(dòng)芯片汽車芯片

2013年小米3發(fā)布,英文不好的雷軍和中文不好的黃仁勛罕見同臺(tái),后者用蹩腳漢語猛吹了小米一圈彩虹屁。小米3的處理器采用高通驍龍800和英偉達(dá)的Tegra系列混搭,是英偉達(dá)切入手機(jī)市場,開辟顯卡之外第二戰(zhàn)線的絕佳機(jī)會(huì)。

結(jié)果卻不盡人意,Tegra芯片因?yàn)橹瞥毯屯鈷旎鶐栴},能耗失控發(fā)熱嚴(yán)重,字面意義上的為發(fā)燒而生。

英偉達(dá)的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)此后也未見起色,把市場拱手讓與高通和聯(lián)發(fā)科,Tegra系列只能在任天堂Switch上發(fā)揮余熱。后來黃仁勛去臺(tái)大演講,稱英偉達(dá)“主動(dòng)放棄”了智能手機(jī)市場。

和移動(dòng)芯片同時(shí)起步的汽車芯片業(yè)務(wù),長期收入貢獻(xiàn)不高,遠(yuǎn)不及游戲和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)耀眼。但英偉達(dá)對汽車業(yè)務(wù)卻關(guān)懷備至,由1999年加入公司的老將Gary Hicok親自坐鎮(zhèn),完全沒有松手的跡象。按照黃仁勛的規(guī)劃,汽車業(yè)務(wù)的收入占比應(yīng)該達(dá)到30%。

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往者不可諫,來者猶可追,汽車芯片這條賽道,還能再創(chuàng)造一個(gè)英偉達(dá)。

事先張揚(yáng)的奪權(quán)

業(yè)界常說新能源車“上半場是電動(dòng)化,下半場是智能化”,每一個(gè)半場帶來的不僅僅是汽車的零部件構(gòu)成的變化,也是產(chǎn)業(yè)鏈的一次權(quán)力重組。

成本占比高達(dá)30%以上的動(dòng)力電池不僅取代發(fā)動(dòng)機(jī),成為電動(dòng)車最核心的零部件,也創(chuàng)造了LG能源、寧德時(shí)代這些資本市場的龐然大物。

當(dāng)L2以上的自動(dòng)駕駛功能逐步普及,汽車成為大號手機(jī),傳統(tǒng)的分布式電子架構(gòu)同樣面臨高算力芯片的奪權(quán)。

馬斯克發(fā)動(dòng)的架構(gòu)革新,給英偉達(dá)的第三條曲線叩開了大門。

特斯拉之前,汽車的各種智能化功能由遍布車內(nèi)大大小小的MCU(Micro Controller Unit)實(shí)現(xiàn)。MCU俗稱單片機(jī),可以簡單理解為執(zhí)行單一任務(wù)的微型計(jì)算機(jī),比如智能雨刷、自動(dòng)落鎖這類功能。

特斯拉的方案是讓一個(gè)算力更強(qiáng)的芯片取代各類MCU芯片,直接分管多個(gè)不同的功能,從而讓分散的權(quán)力集中在自動(dòng)駕駛芯片和智能座艙芯片上,由此帶來了兩個(gè)變化:

一是車企可以自行修改與控制軟件功能迭代。

分布式電子架構(gòu)下,汽車的功能大多出廠即寫死,無法修改。但特斯拉的集中式架構(gòu)可以直接改寫運(yùn)行在硬件上的軟件,改變硬件功能,即“硬件預(yù)埋,軟件升級”——先把算力堆上去,再通過OTA慢慢迭代。

2019年10月,汽車媒體Top Gear在節(jié)目里表示保時(shí)捷Taycan百公里加速成績強(qiáng)于Model S后,馬斯克迅速指責(zé)節(jié)目不公平,Top Gear應(yīng)改名為“Low Gear”,并在破防之余著手修改電機(jī)軟件算法,讓Model S最大功率提升50匹馬力,反敗為勝。

二是驅(qū)動(dòng)高速領(lǐng)航、自動(dòng)泊車甚至更高級別的自動(dòng)駕駛功能。

2020年,特斯拉的自動(dòng)駕駛算法引入Transformer架構(gòu),將2D圖像拼接為3D視角,并3D空間基礎(chǔ)上加入了時(shí)序信息,轉(zhuǎn)化為4D空間。2022年,特斯拉又引入占用網(wǎng)絡(luò)(Occupancy Network),解決通用障礙物識別問題。

這種自動(dòng)駕駛算法的大模型化,讓對應(yīng)的算力需求與日俱增。無論是各類智能化功能,還是自動(dòng)駕駛算法的驅(qū)動(dòng),都需要一顆大算力的“超級芯片。”這也是為什么黃仁勛說:TOPS(衡量算力的單位)就是新的馬力。

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特斯拉通過大模型對圖像進(jìn)行4D重建

雷凌、軒逸這類“移動(dòng)路障”的動(dòng)力和F1賽車相比不到十倍,但配備高等級自動(dòng)駕駛能力的汽車,對應(yīng)算力很有可能是其他車輛的百倍千倍。

2022年,全球汽車芯片市場規(guī)模約為450億美元,差不多是手機(jī)處理器芯片+基帶芯片的規(guī)模。按照IDC的預(yù)測,未來兩年L3級別以上自動(dòng)駕駛汽車出貨量年化增長率將超過100%。

用“超級芯片”代替幾十上百顆MCU手中,就是汽車工業(yè)正在上演的權(quán)力重組,帶來的最直接影響是,一臺(tái)汽車上分散的價(jià)值向“超級芯片”集中。特斯拉的HW3.0系統(tǒng)中,兩塊FSD芯片占據(jù)了總成本的61%,各類MCU加在一塊僅有5%。

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生產(chǎn)經(jīng)久耐用的MCU,是瑞薩、恩智浦這類老牌汽車芯片廠的強(qiáng)項(xiàng)。但在算力的賽場上力大磚飛,就是英偉達(dá)和高通主場作戰(zhàn)了。

請乖乖交出靈魂

掀桌子的馬斯克非常清楚核心零部件對新能源車企的重要性,因此過去幾年間,特斯拉將自動(dòng)駕駛芯片(FSD)、云端計(jì)算芯片(Dojo)、操作系統(tǒng)(基于Linux自研)陸續(xù)“自主可控”。

最核心的車載芯片有兩種。一種為智能座艙提供算力,支持導(dǎo)航、游戲、影音娛樂等功能。新勢力紛紛首發(fā)的8295芯片就在此列,特斯拉則采用了AMD的Ryzen系列。

另一種則為自動(dòng)駕駛提供算力,對算力要求更高。除了Mobileye、地平線這類上車時(shí)間早的新玩家,牌桌上的都是高通、華為這些消費(fèi)電子時(shí)代的巨無霸。

特斯拉一度是英偉達(dá)的大客戶,Model S/X都曾搭載過Tegra X2芯片+Pascal架構(gòu)GPU組成的Drive PX 2系統(tǒng)。但高達(dá)1.5萬美元的定價(jià)注定了雙方分手的結(jié)局。2019年,特斯拉用“自主可控”的FSD芯片徹底取代了英偉達(dá)。

自研芯片確實(shí)可以實(shí)現(xiàn)軟硬件的最優(yōu)適配,但問題是,特斯拉的玩法難度實(shí)在是太大了。

對主流汽車芯片公司如瑞薩、英飛凌來說,高性能計(jì)算是完全陌生的領(lǐng)域,船大掉頭難;老牌車企則紛紛放棄治療,主動(dòng)上了Mobileye和英偉達(dá)的賊船;造車新勢力雖然嘴上一直在全棧自研,但發(fā)布會(huì)上依然按部就班首發(fā)麒麟電池和高通驍龍8295。

老玩家心有余力不足的地方,就是“靈魂供應(yīng)商”的巨大市場。

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從2015年切入汽車市場算起,英偉達(dá)的汽車芯片已經(jīng)推出了六代產(chǎn)品

·2015年,英偉達(dá)以1TOPS算力的Tegra系列小試牛刀,雖然坑慘了雷總,但深得車企喜愛,早期的Model S/X和蔚來ES6/8車型都搭載了這款芯片,主要為智能座艙提供算力。

·2016年,英偉達(dá)推出3TOPS的Tegra Parker處理器。2020年量產(chǎn)30TOPS的Xavier處理器,被2020款小鵬P7采用。

·2022年,250TOPS算力的英偉達(dá)Orin處理器量產(chǎn),被眾多新能源車采用,比如蔚來ET7、小鵬P7等。

·同一年,英偉達(dá)發(fā)布算力高達(dá)2000TOPS的Thor,直接跨過被取消的1000TOPS的Atlan產(chǎn)品線。

Thor將座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片的功能整合在了一起,所有靈魂集成在一顆芯片上。雖然尚未量產(chǎn),但吉利旗下的極氪已經(jīng)預(yù)約了首發(fā)。

7c81f02c-e1db-11ee-a297-92fbcf53809c.png 2022年,英偉達(dá)發(fā)布Thor芯片

從英偉達(dá)的產(chǎn)品迭代策略上,就能看出其優(yōu)勢所在。英偉達(dá)芯片的“通用性”常被視為其弱點(diǎn),即GPU既用于游戲、AI運(yùn)算,也用于自動(dòng)駕駛,一定不如專門用來處理自動(dòng)駕駛的“專用芯片”。這個(gè)道理在技術(shù)層面沒錯(cuò),但在商業(yè)層面卻反而是英偉達(dá)的優(yōu)勢。

英偉達(dá)各條產(chǎn)品線的最大特點(diǎn)是“架構(gòu)通用”,每兩年更新一次架構(gòu),覆蓋所有產(chǎn)品。

·Tegra Parker采用的Pascal架構(gòu),最先應(yīng)用于消費(fèi)級顯卡GTX10系列;

·Xavier的Volta架構(gòu),也應(yīng)用于高性能GPU V100;

·Orin采用Ampere架構(gòu),同時(shí)應(yīng)用于消費(fèi)級顯卡RTX30系列和高性能GPU A100,一魚三吃。

就像藥企的研發(fā)投入需要大規(guī)模銷量攤薄一樣,芯片的競爭力固然是算力,但更重要的是“單個(gè)芯片的成本”。

車企雖然有顆自研的心,但巨大的研發(fā)成本難以被汽車銷量攤薄。但英偉達(dá)可以用游戲和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的出貨量,把汽車芯片的開發(fā)成本壓的非常低。Thor采用的Hopper架構(gòu),成本可能早就被同架構(gòu)的H100攤完了。

這就不難解釋,為什么為車企批量供應(yīng)靈魂的,都是高通、華為、英偉達(dá)這類在消費(fèi)電子領(lǐng)域大殺四方的巨頭。

相比前兩個(gè)對手,英偉達(dá)的汽車夢可能還需要最后一塊拼圖。

英偉達(dá)還缺什么

2016年5月,一輛開啟自動(dòng)駕駛模式的Model S在佛羅里達(dá)州撞車,司機(jī)當(dāng)場身亡。5個(gè)月后,馬斯克宣布與自動(dòng)駕駛方案商Mobileye分手,轉(zhuǎn)投英偉達(dá)的懷抱。

Mobileye是目前出貨量最大的自動(dòng)駕駛芯片公司,市場份額一度接近壟斷。事實(shí)上,就算沒有這次車禍,特斯拉與Mobileye的反目也是時(shí)間問題。

Mobileye的經(jīng)營策略是算法與芯片綁定,交付給客戶的是一個(gè)無法修改算法的“黑箱”,好處是對車企來說成本低廉,也無需自行開發(fā)算法。但對馬斯克這種連電池都要自產(chǎn)的人來說,肯定不能忍。

英偉達(dá)的思路是“平臺(tái)化芯片”:提供高算力芯片和完整的軟件工具箱,讓車企可以基于英偉達(dá)的硬件自行開發(fā)軟件算法。

算法是自動(dòng)駕駛的核心競爭力,大型車企一定會(huì)嘗試自研算法。因此,大部分新勢力車企早期都采用了Mobileye的方案,隨后都倒戈英偉達(dá)。

從DRIVE OS、DRIVEWORKS到DRIVE AV、DRIVE IX,英偉達(dá)的工具鏈極其豐富,有實(shí)力的車企可以從底層系統(tǒng)開始研發(fā),水平一般的選手也能從上層應(yīng)用研發(fā)。相當(dāng)于給車企提供食材和菜譜,但做出來是文思豆腐還是黑暗料理就各憑本事了——當(dāng)然,軟件授權(quán)費(fèi)請交給黃總。

這就是英偉達(dá)的第一塊拼圖:軟件生態(tài)。英偉達(dá)超過70%的研發(fā)人員都是軟件工程師,不是沒有道理。

英偉達(dá)的第二塊拼圖名為刀法,即多元化的產(chǎn)品組合。借由眾多產(chǎn)品的推出,英偉達(dá)可以基于不同的芯片組合成完整的高中低產(chǎn)品線打包銷售,無論什么水平的瓷器活,都有一把金剛鉆適合你。

而英偉達(dá)目前欠缺的拼圖,是“適配”。即與車企對接的交付團(tuán)隊(duì),以及對應(yīng)的交付能力。

2020年6月,英偉達(dá)宣布與奔馳合作,為后者提供包括自動(dòng)駕駛在內(nèi)AI軟件架構(gòu),黃仁勛的站臺(tái)對象也從Model X變成了奔馳S級。

原因不難理解,按照英偉達(dá)和奔馳的合作方式,英偉達(dá)會(huì)根據(jù)對應(yīng)奔馳產(chǎn)品的銷量抽成,這種全新的合作模式是黃仁勛實(shí)現(xiàn)汽車業(yè)務(wù)30%收入占比的關(guān)鍵。但英偉達(dá)卻在合作過程中頻頻翻車,一度傳出奔馳要求引入新供應(yīng)商。

補(bǔ)足“適配”環(huán)節(jié)的短板,促使英偉達(dá)從小鵬挖走了自動(dòng)駕駛副總裁吳新宙,后者稱為全球科技公司級別最高的華人高管。此后,英偉達(dá)陸續(xù)從小鵬自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì)挖走多人,不久前又挖走了百度Apollo團(tuán)隊(duì)技術(shù)負(fù)責(zé)人之一的羅琦,足見英偉達(dá)對適配能力的重視。

英偉達(dá)的核心能力一直是“賣卡”,以及圍繞芯片產(chǎn)品的軟件開發(fā),但“進(jìn)廠”經(jīng)驗(yàn)長期不足。理解了這一點(diǎn),就不難解釋為什么英偉達(dá)將華為視為最重要的競爭對手。

在2024年年報(bào)中,華為首次出現(xiàn)在英偉達(dá)競爭對手列表。五個(gè)領(lǐng)域里,華為在GPU加速芯片、云服務(wù)商自研芯片、Arm架構(gòu)CPU、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品四大領(lǐng)域榜上有名,第一次上榜就超過了老對手AMD(三個(gè))。華為不僅“進(jìn)廠”經(jīng)驗(yàn)豐富,在光通信等通信領(lǐng)域,能力也超過做芯片的英偉達(dá)。

但對廣大車企、自動(dòng)駕駛公司和Tier 1供應(yīng)商來說,他們恐怕也將領(lǐng)教PC生產(chǎn)商的夢魘:每一臺(tái)筆記本電腦上的“Nvidia Geforce”貼紙,都已在暗中標(biāo)好了價(jià)格。




審核編輯:劉清

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