電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)組成部分,被動元器件被廣泛應(yīng)用在各種電路設(shè)計中。被動元器件中,又以電容的應(yīng)用占比最大,占據(jù)六到七成的市場,用量大產(chǎn)值高,是備受關(guān)注的一類核心元器件。
近年來隨著汽車電子,高端消費電子,工業(yè)控制,工業(yè)電源以及光伏儲能等領(lǐng)域的發(fā)展,電容元件也在提升性能推陳出新。近半年,在電容領(lǐng)域,國外廠商推出了哪些新品,在哪些特性上做了提升呢?
村田:電容新品高性能小型化趨勢明顯
近半年,村田發(fā)布了四款電容新產(chǎn)品,分別是超小型0402M尺寸的低損耗片狀多層陶瓷電容、1608M尺寸多層陶瓷電容、車規(guī)0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容以及表面貼裝型Y1級電容。
今年剛發(fā)布不久的超小型0402M尺寸的低損耗片狀多層陶瓷電容GJM系列主要用于5G無線通信模塊,率先實現(xiàn)了在超小尺寸里的高耐壓特性(100V),非常適合緊湊空間的應(yīng)用場景,能大大縮小RF模塊的尺寸。
另一款片狀多層陶瓷電容LLC15SD70E105ME01在去年年末發(fā)布,屬于車規(guī)級產(chǎn)品,面向汽車ECU處理器應(yīng)用。該產(chǎn)品利用特有的陶瓷及電極材料微粒化、均質(zhì)化薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù),在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器中率先實現(xiàn)了超尺寸和1.0uF的容量,并通過獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計降低了ESL。
另外兩款電容也是在去年年末發(fā)布,1608M尺寸多層陶瓷電容GRM188D72A105KE01用于5G基站、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心,在尺寸縮小的同時實現(xiàn)了1μF的超大靜電容量;表面貼裝型Y1級電容DK1F3EA222M86則是為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器專用電源單元以及太陽能發(fā)電專用逆變器等電源設(shè)備設(shè)計,在尺寸上做了相應(yīng)優(yōu)化。
近半年時間,村田發(fā)布的電容新品都圍繞著“小尺寸、輕薄化”做大幅優(yōu)化。以汽車領(lǐng)域為例,隨著各種功能的發(fā)展,每輛汽車中配備的處理器數(shù)量不斷增加,為確保其正常工作而配備的電容數(shù)量也在增加。在這種趨勢下,為了減少面積并提高可靠性,面向車規(guī)電容需要優(yōu)化尺寸并不斷改善高頻特性。
通信領(lǐng)域同樣如此,對移動流量的需求的急劇增加,基站的基礎(chǔ)設(shè)施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求,小型化的電容對高密度電路板來說是至關(guān)重要的一環(huán)。當(dāng)然,小型化的同時也要確保其他性能。
貴彌功:多品類電容開發(fā),持續(xù)優(yōu)化迭代
不久前貴彌功更新了電容產(chǎn)品的信息,涉及電解電容、聚合物電容、超級電容和MLCC。
聚合物電容里,PNA系列是貴彌功正在開發(fā)中的導(dǎo)電高分子聚合物電容,導(dǎo)電性高分子具有超低ESR特性,適用于在嚴酷環(huán)境下使用的處理器周邊電路,目標(biāo)應(yīng)用是5G基站。PXG系列使用新型高容量電極箔以及將導(dǎo)電聚合物均一形成的技術(shù),發(fā)布的新品進一步提高了20%-40%的容量。
電解電容新品涉及KHU系列、LHU系列、KRB系列、LRB系列。KHU系列和LHU系列拓展了電壓水平,并將高電壓產(chǎn)品的容量進一步提升,針對需要高電壓、大容量的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器以及新能源蓄電設(shè)備。
KRB系列和LRB系列的新產(chǎn)品更新了電極箔,電容高頻范圍的ESR得到了降低,高頻紋波電流耐量得到了提升。
MLCC產(chǎn)品中,NTF系列和NTS系列新品主要是更新了靜電量容差為±10%的產(chǎn)品。超級電容則公布了兩個正在開發(fā)中的產(chǎn)品和一個新品DDKG2R7ELL500KM40T,該新品在電壓等級、使用壽命和體積上有進一步提升。
貴彌功今年新產(chǎn)品涉及的品類較多,各類產(chǎn)品跟隨應(yīng)用端的需求持續(xù)做著優(yōu)化迭代,穩(wěn)步提升性能。
小結(jié)
應(yīng)用端對電容產(chǎn)品提出的需要是比較明確的,不論是陶瓷電容、薄膜電容、電解電容還是超級電容在對應(yīng)市場都有著明確的升級方向。電容廠商在熱門品類上的布局推進、更新迭代,以及市場對電容產(chǎn)品的需求都是很積極的。
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