日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單
3月18日，臺灣媒體《經濟日報》發布消息稱，臺資企業日月光已贏得蘋果M4芯片的先進封裝業務。該公司與蘋果有著較長時間的合作歷程，曾為后者提供芯片封測、SiP 系統級封裝等多項封裝工藝。
在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區分，使得日月光成為了其先進封裝產出的最大買家。
據悉，日月光將負責將M4處理器與DRAM內存進行3D封裝集成，計劃于今年下半年起正式投入生產。這一封裝過程雖然具有挑戰性，但鑒于日月光長期以來的布局，在技術上并非難事。
經查詢，日月光官方網站顯示，該公司已于2022年推出VIPack高級封裝平臺，包含了基于高密度RDL重布線層的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge及FOSiP四種技
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
453文章
50406瀏覽量
421829 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24351瀏覽量
196844 -
日月光
+關注
關注
0文章
145瀏覽量
19024 -
先進封裝
+關注
關注
1文章
375瀏覽量
223
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果發布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
蘋果公司近期推出了搭載全新M4芯片系列的新款MacBook Pro筆記本，旨在通過其增強的處理速度和先進的人工智能（AI）功能吸引廣大消費者。
新款MacBook Pro將配
日月光先進封裝業務展望：2025年目標業績倍增
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露，特別是在Co
日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產能
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求，積極擴充先進
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司
日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上，積極布局海外產能
來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續強勁，今年AI相關CoWoS先進封裝
日月光宣布建設高雄K28廠，擴充先進封裝產能
全新的K28廠。這座現代化工廠的建設標志著日月光在半導體先進封裝及測試領域布局的進一步深化，同時也為高雄地區的經濟發展注入了新的活力。
今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進封裝大單
控與蘋果合作一直都相當密切，不論是芯片封測或是系統級封裝（SiP）等，過往都由日月光投控承接蘋果相關訂單
發表于 03-12 13:44
?960次閱讀
日月光加大資本支出，擴充先進封裝產能
近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進
日月光擴大馬來西亞投資，以增強先進封裝產能
半導體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權。這次擴充產能的主要目的是布局先進封裝領域。
日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產能
半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光
工商網監
評論