近期有報(bào)道稱，臺(tái)積電正考慮在日本設(shè)先進(jìn)封裝廠，將其具有競(jìng)爭(zhēng)力的CoWoS技術(shù)引入該國(guó)。不過(guò)這只是初步設(shè)想。

TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果臺(tái)積電確實(shí)選擇在日本建廠，預(yù)計(jì)規(guī)模不會(huì)太龐大。目前尚無(wú)法確定日本市場(chǎng)對(duì)于CoWoS封裝產(chǎn)品的需求情況，而臺(tái)積電現(xiàn)有的主要客戶多位于美國(guó)。

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過(guò)仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶，向臺(tái)積電支付了高達(dá) 2411.5 億元新臺(tái)幣（約合 77.3 億美元）的費(fèi)用，對(duì)凈營(yíng)收貢獻(xiàn)率高達(dá) 11%。

然而消息來(lái)源表示，臺(tái)積電關(guān)于在日本投資先進(jìn)封裝的具體份額和完成期限至今仍未有確切定論。據(jù)透露，英特爾亦有意在日本設(shè)置先進(jìn)封裝研究機(jī)構(gòu)，以深化與本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作伙伴的關(guān)系。此外，韓國(guó)電子巨頭三星電子已經(jīng)獲得政府補(bǔ)貼，著手在橫濱建設(shè)一個(gè)先進(jìn)封裝研究中心。

值得一提的是，早前臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在1月份時(shí)宣布，計(jì)劃于今年內(nèi)將公司的CoWoS產(chǎn)能翻番，并在2025年進(jìn)一步擴(kuò)張。除臺(tái)積電外，包括日月光、力成及京元電在內(nèi)的半導(dǎo)體后道封測(cè)專業(yè)代工制造商（OSAT）也在今年加大資本投入，積極爭(zhēng)取先進(jìn)封裝產(chǎn)能。