近日，備受矚目的國際固態(tài)電路大會（ISSCC 2024）在美國舊金山盛大舉行。這一被譽為“集成電路設計國際奧林匹克會議”的盛會，吸引了全球集成電路設計領域的頂尖專家和學者。在本次大會上，微納核芯再次嶄露頭角，其參與的4項AIoT芯片成果成功入選，覆蓋放大器芯片、模數轉換器芯片和存算一體芯片等多個關鍵領域。

值得一提的是，微納核芯的參與成果已經連續(xù)5年入選ISSCC，累計數量高達13項，這一成績在全球范圍內都名列前茅。這不僅彰顯了微納核芯在集成電路設計領域的深厚實力，也體現了其持續(xù)創(chuàng)新和追求卓越的精神。

更令人振奮的是，微納核芯的參與成果《基于采樣熱噪聲消除和非完全建立相關電平抬升技術的 7.9fJ/Conversion-Step,37.12aFrms 噪聲的流水線逐次逼近型寄存器架構電容-數字轉換器芯片》榮獲了ISSCC 2023年度的唯一最佳論文獎。這是國內首次在此類國際頂級會議上獲得此殊榮，無疑是對微納核芯在集成電路設計領域創(chuàng)新能力的最高認可。

這些成果的取得，不僅為微納核芯贏得了全球最高學術榮譽，更將為其新能源BMS芯片和傳感器芯片等產品注入強大的技術動力。微納核芯在集成電路設計領域的創(chuàng)新能力，將為其在新能源和傳感器等市場領域的拓展提供有力支撐，推動公司業(yè)務的持續(xù)發(fā)展和壯大。

展望未來，微納核芯將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、卓越的理念，不斷推動集成電路設計技術的突破和進步。我們有理由相信，隨著其在集成電路設計領域的深入布局和持續(xù)創(chuàng)新，微納核芯將為全球集成電路產業(yè)的發(fā)展貢獻更多中國智慧和力量。