印刷電路板材料

印刷電路板 （PCB） 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲印）。pcba生產和制造中使用的不同材料具有各種優點和缺點。PCB 設計人員應根據應用領域、期望的結果、環境因素和 PCB 面臨的其他限制來選擇合適的材料。

PCB制造是一個復雜的過程。所有的材料和制造步驟都需要特定的材料來實現相應的功能。而這些材料無論是留在板上還是在制造過程中被去除，都會影響PCB的可制造性、可靠性和最終產品的性能。

此外，PCB材料的選擇也會影響制造成本。成本優先或性能優先也是選擇材料的重要因素。因此，在選擇PCB材料時，我們應該了解給定設備的電氣要求和項目預算。

關于常見PCB材料的一些細節

基板和層壓板

基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據不同的要求，可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、鋁、金屬基材、PTFE（Teflon）、聚酰亞胺等，其中FR-4是最常用的這些材料是因為它 用途廣泛且成本低。

基板和層壓板共同定義了電路板必要的電氣、機械和熱性能。

銅箔

銅箔是PCB的導電層，對電子產品的電氣性能有特殊的影響。銅箔一般分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔適用于高性能PCB，電解銅箔適用于常規PCB。

阻焊層

阻焊層的顏色對于大多數人的常規印象通常是綠色，但由于一些特殊要求，它也可以是紅色、黃色、藍色或其他顏色。阻焊層是一種環氧樹脂涂層，起保護和隔離層的作用。

命名法（絲印）

絲印通常是您在阻焊層上看到的白色字母，它表示組件的位置和方向。除了白色，絲印 也有其他顏色可供選擇。

影響PCB設計人員 選擇PCB材料的一些因素。

熱性能

介電常數 （Dk）

玻璃化轉變溫度（Tg ）

熱膨脹系數 （CTE）

不易燃的

信號損失因素

機械強度

RoHS/UL

審核編輯：黃飛