中國證監會近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其輔導機構選定為中信建投證券。

萊普科技，自2003年成立以來，便以半導體激光裝備的研發、制造、銷售和服務為核心，逐步發展為國內領先的高新技術企業。公司專注于先進激光技術在多個細分領域的創新應用，成功推出了三十余款專為半導體晶圓制造、封裝測試及精密電子制造領域設計的激光應用專業設備。憑借五十多項自主知識產權，萊普科技已在我國半導體和精密電子工藝裝備制造領域占據一席之地，并持續向一流企業邁進。

此次上市輔導備案的公布，不僅彰顯了萊普科技在業界的卓越實力，也預示著其未來發展將邁向新的高度。