滬上雙展，爆點十足

3月20~22日，備受矚目的

慕尼黑電子展、SEMICON展

正在火熱開展中

Tensun騰盛與國內外展商

專業人士及媒體齊聚一堂

共襄盛展

雙展現場圖▼

騰盛分別在慕尼黑展E6館6300

SEMI展N3館3278重磅亮相

在騰盛人潮涌動的展位上

新產品、新技術、新體驗

讓現場參觀者絡繹不絕

接下來，一起去雙展現場

見證下這精彩景象吧

01

半導體技術矩陣重磅亮相

Flip Chip Underfill解決方案

當下FCBGA、FCCSP、SIP封裝中均有應用倒裝技術來封裝，為了不斷提升其抗沖擊性強的優勢，對Underfil點膠工藝要求較高。

因此騰盛專項開發了底部填充工藝解決方案—FC Underfill Sherpa900，采用一體式鑄造成型工藝，搭載龍門雙驅U型直線電機，點膠快準穩；搭載自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置，滿足不同工藝的應用要求；支持選配傾斜旋轉機構，實現芯片四邊的傾斜點膠，對于提升Fillet，減小KOZ效果顯著。

此次展會是Sherpa900首次亮相展會，吸引了不少專業觀眾的駐足觀看。

Sherpa900樣機現場展示

FC Underfill Sherpa900現場作業

Lid Attach解決方案

芯片的散熱對于芯片性能的影響非常重要，因此針對一些大算力的芯片，如CPU,GPU等，往往會采用貼散熱蓋或者貼銦片的工藝來實現快速散熱。

騰盛專為Lid Attach工藝提出解決方案—LA1200自動線，集自動上下料、點膠、貼裝、熱壓固化于一體的全自動生產線，點膠位置精度可以做到±30μm，貼合位置精度可以做到±50μm；點膠機和貼蓋機均采用雙工位雙平臺設計，雙頭并行作業，效率提升80%；貼蓋機靈活配置貼裝頭數量，最多支持裝載3pcs貼裝頭。

騙

晶圓級點膠解決方案

近年來先進封裝的發展迅速，其中代表性就是CoWoS封裝，即先將芯片通過倒裝的形式，連接到晶圓或RDL上，再將COW芯片連接基板，整合成CoWoS。在Chip on Wafer制程中，也有Underfill點膠的需求，它不同于基板的點膠，是直接在晶圓切割前完成的，因此需要使用專用的晶圓級點膠系統。

專為晶圓級Underfill工藝研發WDS2500晶圓級點膠系統，定制專屬的設備前端模塊，1供2的配置與2臺點膠機組成完整的點膠系統，可兼容8~12英寸晶圓，設有預熱平臺和冷卻平臺。

高速微量噴錫解決方案

專為錫膏噴印而研制的高速噴射平臺—Sherpa700，采用一體式鑄造成型機架，龍門雙驅U型直線電機，最大加速度可達3g；在控制方面，支持S型曲線加速減速控制，實現無規則軌跡高速飛行，并根據位置或等距模式進行輸出，是行業領先的運動控制技術方案。

其搭載的JVS100錫膏噴射閥是騰盛專為錫膏的微量噴射而研制。目前最小的噴錫點徑可以做到150±10μm，穩定噴錫頻率150Hz以上，每小時最高可達50萬點，具備行業領先的錫膏噴射技術能力。

高速微量噴錫測試展示

高速微量噴錫測試展示

Jig Saw切割分選解決方案

騰盛Jig Saw雖已經得到頭部客戶驗證并量產，但此次確是其首次現身展會與專業觀眾和媒體見面，現場盛況可想而知。

Jig Saw主要適用于半導體后段封裝結構，其封裝類型主要包括BGA，LGA，QFN以及SIP等封裝類型產品，最小加工產品尺寸可以做到3×3mm，最大加工框架尺寸可以做到≤100×300mm。

Jig Saw得到中外專業人士關注

02

主題演講&互動燃動全場

在雙展會現場，除了能看到騰盛在精密點膠、精密切割的代表產品，三天的展會期間，每天還有近五場關于最新技術的分享互動，為現場觀眾帶來視聽盛宴的同時，還有一番番的禮品相送，燃動全場。

精彩演講不能停，騰盛的雙展位現場均安排了主題演講和有獎互動環節，大家可以留意現場的提示時間，準時到騰盛任意展位前進行聆聽和互動。

演講時間

2024年03月21日星期四10:30 11:30 14:00 15:00 16:00

2024年03月22日星期五10:30 11:30

重要提示：

在每輪演講之后都有有獎問答環節，只要踴躍參與，都將有機會獲得價值388元的鉆石燈一尊，數量有限，期待大家的積極參與。

騰盛精密，世界品質

每項創新技術、每款精密產品

都時刻詮釋著Tensun騰盛

讓精密制造改變世界的初心

未來

騰盛將繼續在核心技術上加大投入

為成為世界級精密裝備企業

篤定前行！ 審核編輯 黃宇