日前，美國半導體研究公司(SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION,簡稱SRC)公布了微電子和先進封裝(MAPT)路線圖，該路線圖由來自工業、學術界和政府的112個組織的約300名個人共同努力制定。

MAPT路線圖定義了關鍵的研究重點和必須解決的技術挑戰，以支持2021年1月發布的“半導體十年計劃”中概述的重大轉變。MAPT路線圖可在https://srcmapt.org/網站上獲得，這是行業范圍內的第一個3D半導體路線圖，用于指導即將到來的微電子革命。

MAPT路線圖的制定工作于2022年4月由美國商務部國家標準與技術研究院（NIST）資助，SRC被選為這項工作的領導者。SRC首席科學家兼MAPT路線圖主任Victor Zhirnov博士表示：“如此廣泛的科學家、工程師和研究人員為MAPT路線圖的開發和制定所做的貢獻和努力，表明了這項工作的重要性。”

不斷縮小的元器件和組件正面臨根本的物理極限，如果沒有重大進步，下一代突破是無法實現的。SRC和美國半導體行業協會（SIA）發布的2030年“半導體十年計劃”指出了與智能傳感、內存與存儲、通信、安全和節能計算相關的行業五大巨變。從設計上講，該十年計劃不是具體的解決方案；它明確了未來需要什么，而不是如何實現和完成它。

MAPT路線圖的制定，全面考慮了信息和通信技術可持續性（包括能源可持續性、環境可持續性和勞動力可持續性）的基本和實際限制，在“半導體十年計劃”基礎上討論了如何實現其系統級目標，概述了半導體行業的實施計劃。MAPT路線圖的基礎研究主要集中在先進封裝、3D集成、電子設計自動化、納米級制造、新材料和節能計算上。

審核編輯 黃宇