據報道,小米一款編號 24069RA21C 的手機通過中國3C質量認證,該產品授權給西安比亞迪電子工廠生產,具備90W有線快速充電功能。
此外,多位數字博主指出,本次發布的新款手機隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版,將采用驍龍8s Gen 3芯片組,內置5000毫安大容量電池并配有1.5K直面屏幕。
對此,小米公司的王騰坦言,更新至全新8系列芯片較使用7系列芯片成本增加近10億元,因此該項目具有一定挑戰性。
據悉,該款手機的海外版本名為POCO F6,提供兩種型號—— “24069PC21G” 以及 “24069PC21I” ,前者適用于全球市場,后者則針對印度市場銷售。
根據IMEI數據分析,POCO F6的內部研發代號為“Peridot”(橄欖石),預計近期官方就將公布相關信息。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片組
+關注
關注
2文章
217瀏覽量
19679 -
小米
+關注
關注
69文章
14324瀏覽量
143850 -
Redmi
+關注
關注
2文章
609瀏覽量
22009
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標志著中端
OPPO Pad 3平板通過3C認證:預計搭載驍龍8 Gen 3處理器
據報道,近期一款名為“OPD2404”的平板電腦已通過中國3C認證,該設備最大充電功率可達67瓦,預計將用于即將發布的OPPO Pad 3。
小米豎向折疊屏新機MIX Flip獲3C認證,搭載驍龍8 Gen 3處理器
據了解,@體驗more博客表示,小米MIX Flip折疊屏幕手機采用驍龍8 Gen 3旗艦級
HTC新機獲藍牙認證,搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據藍牙認證資料顯示,此款手機配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無線芯片,有可能搭載驍龍 7 Gen
Nothing Phone (3)配置亮相:驍龍8s Gen 3芯片,6.7英寸大屏,7月發布
據悉,Nothing Phone (3) 預計于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen
惠普OmniBook全新系列商用筆記本通過3C認證,搭載驍龍X Elite處理器
4月19日,HP全新OmniBook系列筆記本新品亮相,已經獲得中國3C認證。這款產品正式命名為蜻系列商務本驍龍版,搭載了高通
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,
真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦
小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen 3,融入澎湃OS
據悉,Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布,小米Civi 4或首發?
據悉,本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
榮耀Magic6 RSR保時捷設計及AI PC新機發布,搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾,搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈,支持 100X 數字變焦以及驍龍 8 Ge
評論