傳感新品

【江漢大學：研發自驅動柔性傳感陣列用于動態壓力監測】

在膝關節置換過程中，由于脛骨平臺形狀不規則和關節空間的限制，導致術中內外側髁壓力變化和對線一致難以進行實時監測。這要求傳感器需要具有柔性、超薄、無源和靈敏度高的特點。自驅動技術可以采集微弱的機械形變通過電信號的形式實現傳感監測，且不需要外部能源的供應，可以完全實現自驅動，為這一問題提供了有效的解決方法。有機壓電駐極體傳感器作為自驅動技術的一種，不僅具有高的準靜態壓電系數還具有全柔韌性和高靈敏度等特點，被廣泛用于記錄人體的生理和聲學振動強度信號。

近期，江漢大學吳鈺祥教授、湘雅醫院李宇晟教授和中國科學院北京納米能源與系統研究所李舟研究員開發了一種完全封裝、長期穩定、靈活、自供電的基于壓電駐極體的傳感器陣列，用于壓力監測。它具有電壓系數高、響應時間快、靈敏度高、檢測限低、穩定性好、抗串行干擾能力強等特點。它可用于人體不同區域的信號監測，包括聲音振動、橈動脈搏動、手指運動和實時監測膝關節置換術中的動態壓力變化。

綜上所述，通過微腔結構的設計不僅降低了薄膜的楊氏模量，而且大大提高了薄膜的壓電性能，其壓電系數為23.8 pC N-1。柔性壓力傳感器表現出顯著的力電關系（R2=0.992），壓力范圍為1.4 N到13.6 N，靈敏度為9 mV N-1。其93毫秒的快速響應和優秀的抗串行干擾能力確保了對壓力變化的實時監測。輸出性能和壓電系數在4000次循環和6個月的使用后仍然保持高穩定性。壓力傳感器陣列的靈活性使其能夠無縫地符合不同曲率的表面，被證明是普遍適用的。此外，該團隊已經成功記錄了豬膝關節置換術中屈伸運動時動態壓力的波動，為隨后全膝關節置換術期間關節壓力的監測提供一個新的技術路徑。

傳感動態

【斯巴魯因氣囊傳感器故障在美國召回11.8萬輛汽車】

斯巴魯表示，在生產過程中，一些傳感器的印刷電路板可能發生了變形，導致電容器出現裂縫。

蓋世汽車訊 據外媒報道，美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）在 3 月 27 日表示，斯巴魯將在美國召回 11.8 萬輛 SUV 和轎車，以解決安全氣囊傳感器故障問題，該故障可能導致安全氣囊在事故發生時無法展開。

受本次召回影響的車型包括 2020 至 2022 款傲虎（Outback）和力獅（Legacy）。斯巴魯此次召回是一家供應商生產的零部件因存在相同問題而發起的第三次召回事件。此前，豐田在去年 12 月因此缺陷召回了 112 萬輛汽車，本田則在今年 2 月召回了 75 萬輛汽車。

斯巴魯表示，在生產過程中，一些傳感器的印刷電路板可能發生了變形，導致電容器出現裂縫。NHTSA 表示，裂縫可能會讓水分進入元件，從而導致短路。

斯巴魯稱，如果電路發生短路，受影響車輛的安全氣囊系統警告燈將亮起，" 前排乘客安全氣囊關閉 " 指示燈也將亮起。NHTSA 已在其網站上列出了召回車輛型號和年份的詳細信息。

斯巴魯經銷商將免費為車主更換前排乘客座椅上的傳感器。斯巴魯將于今年 5 月 21 日之前向車主發送安全風險信函，一旦補救措施到位，車主將收到第二封通知信函。

斯巴魯表示，截至目前，該公司已收到與此故障相關的 23 份技術報告和 253 份保修索賠，但沒有收到碰撞或人員傷亡報告。

【耗資6600萬美元！索尼在泰國開設汽車圖像傳感器新工廠】

索尼集團宣布，其位于泰國的一家新半導體工廠已開始運營，以提高汽車圖像傳感器的產量，隨著駕駛輔助系統的普及，汽車圖像傳感器的需求量很大。

該公司投資約100億日元（6600萬美元）在泰國中部巴吞他尼府現有工廠的基礎上建設新的工廠。

索尼新工廠于今年2月份投產，使生產規模擴大了70%。擴產后，該公司預計到2026年將創造2000個新就業崗位，其中20%為工程師。

索尼集團在新工廠預留了空間用于未來的擴張，以滿足需求的增長。

索尼半導體解決方案集團總裁Terushi Shimizu在開幕儀式上表示：“我們預計中長期增長，并將生產車輛圖像傳感器等極具競爭力的產品。”

新工廠將處理圖像傳感器的后端工藝。在日本經過前端加工，在晶圓上形成電路后，將出口到泰國工廠進行切割和包裝，制成成品。

新工廠將主要生產用于檢測行人和障礙物的先進駕駛輔助系統的圖像傳感器。

自動駕駛的進步預計將增加對索尼集團高性能圖像傳感器的需求。該公司的目標是到2025財年在該領域的市場份額達到39%，比目前提高14個百分點。

新工廠還將生產一種用于大容量硬盤驅動器的新型激光二極管，這項技術在數據中心的使用引起人們的關注。這些二極管將供應給美國數據存儲公司希捷科技。

泰國總理Srettha Thavisin宣布了提高最低工資的計劃，預計泰國的勞動力成本將會上升。

即使考慮到最低工資的上漲，“仍然存在顯著的成本效益，包括勞動力成本，”當地生產子公司索尼設備技術（泰國）董事總經理Takeshi Matsuda表示，“我們將與泰國當地大學和其他伙伴合作招聘工程師。”

【中國電科11所：為紅外探測器加上閃亮“大眼睛”】

凈化間內，激光焊接機火花四濺，光學零部件整齊列隊，超長線列紅外探測器拼接工藝如火如荼地開展。工藝師傅們與高精度拼接設備密切配合，讓拼接精度不為拼接長度“折腰”。

走進中國電科11所紅外探測器生產線，科技創新氛圍愈“濃”，知識、技術、產業、科技，在這里碰撞出不一樣的火花。

“我們都知道，具有溫度的物體均能夠向外輻射紅外線，紅外探測器就像是一雙‘有溫度的眼睛’，能將這種熱輻射翻譯成可視電信號。”技術專家表示，因其優異的性能，紅外探測器廣泛應用于對地觀測、環境監測、資源調查等領域。

為研制出更高分辨率、更多像元、更高性能的紅外探測器，滿足空間分辨率和大視場應用需求，超長線列紅外探測器組件這雙更明亮的“卡姿蘭大眼睛”應運而生。

“我們將小型紅外探測器經過物理拼接，形成線列狀排列，就形成了超長線列紅外探測器組件，它具備超寬探測范圍、高靈敏度等優點，能夠為用戶提供更準確、更全面的圖像信息。”團隊負責人孟令偉自豪地說。

把這項高性能組件快速準確地生產出來，團隊成員始終步履不停、爭分奪秒。

2023年底，在收到技術需求后，圍繞某款長線列產品嚴苛的技術指標，團隊成員反復羅列技術方案，為整體組件進行熱辣滾燙式的“完美塑形”。方案數據論證、協同仿真、方案迭代，在數千次嘗試后，終于完成探測器組件結構的精細優化。“我們又一次刷新了結構設計和工藝實施的新紀錄！”經過數月攻關，第一道關卡終被突破。

為滿足逐漸增加的多樣化拼接需求，他們又開始突破高精度拼接這一“boss”關卡。“大規模超長線列紅外探測器的拼接精度直接影響最終的成像效果，微米級的拼接偏差在實際成像中可能會表現出嚴重的傾斜或虛焦。”技術專家表示，伴隨著線列產品長度的增加，整體結構的質量和體積逐漸達到增長上限，對整個結構的極限減重也是一大難題。

從線列產品結構設計、工藝優化、設備開發等多角度發力，他們陸續攻破紅外探測器輕量化、低功耗、高拼接精度等主要技術難點，大幅降低長線列結構體積和質量設計工藝冗余量，最終實現總功耗降低40%，質量降低30%，并形成從材料制備、器件設計到拼接集成的完整技術鏈條。

同時，建立批量化線列探測器組件設計裝配產線，實現了規模化生產，形成具有自主知識產權的紅外探測器批量制造技術體系，打造了高可靠、高精度長線列紅外探測器組件封裝技術的“護城河”。

未來，11所將持續提升科技創新能力，推動新材料、新拼接工藝、新設備、新結構的研發與應用，不斷提升線列紅外探測器產能，更好服務強國強軍事業。

【中芯國際：2023年凈利48.23億元 同比下降60.25%】

3月28日晚間，中芯國際(688981)發布2023年年度報告。報告期內，公司實現營業收入452.5億元，同比下降8.6%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤48.23億元，同比下滑60.3%；年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是國內集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務。

談及業績下滑的原因，中芯國際認為，主要是由于過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。

具體來看，中芯國際銷售晶圓的數量（8英寸晶圓約當量）由2022年的709.8萬片減少17.4%至2023年的586.7萬片。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數量）2023年為人民幣6967元，2022年為人民幣6381元。

晶圓代工收入以應用分類，2023年智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車對應的占比分別為26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述應用對應的比例分別為27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

在2023年，中芯國際研發投入依然保持較高水平，達到49.92億元，研發投入占比為11%。核心技術與研發進展方面，報告期內公司28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米 NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目等已完成研發，進入小批量試產。同時，公司多個平臺項目開發按計劃進行。

中芯國際認為，伴隨全球行業格局的變化，晶圓代工企業在專注自身工藝技術與平臺建設的同時，也愈加重視產業生態布局，其產能規模效應和在地化的產業鏈協同能力已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一。晶圓代工企業通過持續拓展產能規模、新工藝研發，加強產業鏈協同等方式不斷強化資本、技術和行業生態壁壘，少數企業占據市場主導地位的業態將長期存在，行業頭部效應將愈加明顯。

在此背景下，展望2024年，中芯國際指出，公司仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰。預計公司表現“中規中矩”，隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長。但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。

公司計劃在2024年繼續推進近幾年來已宣布的12英寸工廠和產能建設計劃，并預計資本開支與上一年相比大致持平（公司2023年資本開支約為人民幣528.4億元）。

審核編輯 黃宇