【背景簡(jiǎn)介】

封裝是裸片到器件再到系統(tǒng)的橋梁，具有電源分配、信號(hào)分配、散熱媒介、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等功能，確保芯片能夠正常穩(wěn)定地工作。隨著LED、LCD及相關(guān)電子產(chǎn)品越來(lái)越朝著輕薄化、小型化發(fā)展，提高系統(tǒng)集成度勢(shì)在必行。從芯片制造及設(shè)計(jì)角度有兩個(gè)發(fā)力點(diǎn)：一是研發(fā)先進(jìn)工藝，縮小芯片的面積，二是選取小型化封裝形式，有效提升PCBA的利用率。目前，調(diào)整封裝無(wú)疑是最直接的手段。

中微愛(ài)芯現(xiàn)推出了非常豐富的顯示驅(qū)動(dòng)小封裝產(chǎn)品：如AiP16C21新增QFN20/ QFN24/ QFN28封裝，AiP33628新增QFN28封裝，AiP650E新增QFN16封裝。

【顯示驅(qū)動(dòng)小封裝芯片優(yōu)勢(shì)】

相較于常用于家電板卡類(lèi)產(chǎn)品的傳統(tǒng)大封裝，小封裝的主要特點(diǎn)是尺寸小、重量輕，這種設(shè)計(jì)不僅有效降低了模組的綜合成本，還使得芯片非常適用于便攜/可穿戴設(shè)備等小型電子產(chǎn)品，應(yīng)用場(chǎng)景更加靈活。與此同時(shí)，小型化封裝產(chǎn)品更方便集成到數(shù)碼管或LCD模組中，可極大節(jié)省顯示模組接口引腳數(shù)量，降低整機(jī)方案layout難度。

【顯示驅(qū)動(dòng)小封裝芯片范例】

CS1621（32列4行LCD驅(qū)動(dòng)控制電路）新推出小封裝QFN24（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP24（7.5±0.1mm*15.37±0.2mm）封裝，縮小了將近86%的面積！

AiP16C21（20列40行/16列8行2線(xiàn)通訊LCD驅(qū)動(dòng)控制電路）新推出的小封裝QFN16（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP16（3.9±0.2mm*9.8±0.3mm）封裝，縮小了將近76.5%的面積！

AiP1640（2線(xiàn)串口共陰極8段16位LED驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用電路）新推出小封裝QFN28（4±0.1mm*4±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP28（7.4±0.2mm*18±0.3mm），縮小了將近88%的面積！

AiP33620（2線(xiàn)串口共陽(yáng)極8段8位恒流LED驅(qū)動(dòng)控制電路）新推出小封裝QFN20（3±0.1mm*3±0.1mm），相比傳統(tǒng)的SOP20（7.5±0.2mm*12.7±0.2mm）封裝，縮小了將近的90%的面積！

相同引腳數(shù)，SOP封裝尺寸較大，引腳密度低，而QFN封裝尺寸更小，引腳密度更高，可以大幅減小PCBA面積，適用于更加復(fù)雜的集成環(huán)境中。

【顯示驅(qū)動(dòng)小封裝芯片新品列表】

中微愛(ài)芯現(xiàn)對(duì)數(shù)十款顯示驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)封裝進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，往 QFN 封裝邁進(jìn)，更小、更輕、更薄，使 LED、LCD顯示驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品適用于便攜式設(shè)備、小型穿戴設(shè)備。



審核編輯：劉清