全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產(chǎn)品。

另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術交流，雙方建立了以智能座艙相關應用開發(fā)為主的合作關系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，生態(tài)成熟。

2022年，雙方建立了汽車領域的先進技術開發(fā)合作伙伴關系，同時作為雙方的第一項合作成果，在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內的各種車載應用的性能，并已被眾多汽車制造商采用。

此次，羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”，并有望在入門級座艙等進一步擴大應用領域。另外，此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC，還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉換器IC“BD9?SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。

審核編輯：劉清