一季度IPO數量銳減65%，聯明電源、萊普科技開啟新上市輔導
電子發燒友網報道（文/劉靜）今年，證監會對發行上市準入關的把控更加嚴格了。近期發布了《關于嚴把發行上市準入關從源頭上提高上市公司質量的意見（試行）》，明確提出嚴把擬上市企業申報質量，對財務造假、虛假陳述、粉飾包裝等行為嚴肅追責，加大對擬上市企業的隨機抽取和現場檢查力度等。
受新政策影響，中國今年一季度IPO數量銳減65%。上海國泰君安證券分析師說，“中國IPO放緩將持續，大型IPO的上市流程預計也將延長。”
在半導體行業，IPO銳減這一趨勢更為明顯。2024年以來，已經有多家半導體企業IPO終止，包括專注存儲芯片設計的得一微、高純半導體材料供應商科利德、模擬設計企業南麟電子以及漢桐集成、輝芒微等。受挫國內資本市場，黑芝麻智能、地平線等一眾大型企業也開始轉向港交所謀求上市。
上市輔導方面，半導體企業數量也有明顯的下滑。據電子發燒友不完全統計，2024年1月-3月，僅有8家左右的半導體企業開啟上市輔導，較去年同期的23家減少65%。其中3月份開啟上市輔導備案的兩家半導體企業，主要為聯明電源和萊普科技。
3月1日，證監會披露了關于深圳市聯明電源股份有限公司（以下簡稱：聯明電源）首次公開發行股票并上市輔導備案報告，為其輔導的機構為國泰君安證券。
經過多年的努力，聯明電源在國內光纖激光器電源行業市場已經做到占有率第一的位置，市場覆蓋率達90%以上。產品已供應全球工業激光設備巨頭TRUMPF、大族激光、SPI、創鑫激光、nLIGHT等企業。
天眼查顯示，2022年3月，聯明電源完成了近億人民幣的A輪融資，投資方有知名的雷石投資、中小擔創投、九域投資、天風產融、元恒利投資。2023年9月，聯明電源又再次完成數千萬元的B輪融資，作為老股東的九域投資再次加碼投資聯明電源。
此外，3月4日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）在四川證監局也辦理了輔導備案登記。
萊普科技成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列、激光輔助綁定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等產品。
未來，萊普科技表示將繼續深耕半導體領域的先進激光應用技術，加大研發投入，推動技術創新和產品升級。同時，更積極拓展國內外市場，尋求更多海外客戶的合作機會。
工商信息顯示，萊普科技注冊資本4818萬元，控股股東是東莞市東駿投資有限公司，董事長為葉向明先生。
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發表于 05-21 17:44
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