聚芯半導體完成數千萬元Pre-A輪融資
近日，虹石資本完成對廣東聚芯半導體材料有限公司（以下簡稱：聚芯半導體）數千萬元Pre-A輪的投資。本輪融資投資方還包括珠海華金、深圳高新投、深圳云創等。
聚芯半導體近期完成數千萬元的Pre-A輪融資，這一融資事件標志著該公司在半導體材料領域的發展獲得了進一步的資金支持。
聚芯半導體成立于2023年，是一家專注于半導體材料細分領域納米氧化鈰CMP拋光液的新材料公司，擁有納米氧化鈰CMP拋光液全流程工藝，從原料提純、工藝合成、煅燒、配置、研磨分散到超精密過濾。
目前，聚芯半導體已經完成中試跑通，累計出貨量達到噸級，并已經出口日韓，主要客戶為國內A客戶、日本JSR等。
這次Pre-A輪融資的成功，將為聚芯半導體提供更多的資金和資源，進一步推動其在半導體材料領域的技術研發和市場拓展。同時，這也表明了市場對聚芯半導體在半導體材料領域的潛力和前景的認可。
總的來說，聚芯半導體的這次融資事件，不僅是其發展歷程中的一個重要里程碑，也為整個半導體材料領域的發展注入了新的活力和動力。未來，我們可以期待聚芯半導體在半導體材料領域取得更多的技術突破和市場成功。
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