在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質量,元件偏移是焊接質量的重要組成部分。如何預防貼片加工中出現元器件偏移現象呢?下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下:
1、嚴格校準定位坐標,確保組件貼裝的準確性。
2、使用質量好的、粘度大的錫膏,可以增加元器件的SMT貼裝壓力,提高粘接力。
3、選擇合適的錫膏,以防止錫膏塌陷的出現,同時確保錫膏中含有合適的助焊劑含量。
4、調整風機和電動機轉速。
其實在SMT貼片加工的回流焊接中,除了元器件偏移以外,還存在著許多別的可能出現的缺陷,諸如側立翻轉等不良現象。但是這些不良都是可以解決的,從電路板設計開始做好,優秀的PCB制版到負責的SMT貼片加工中做好每一步,從元器件到錫膏和工藝,從根本上提高我們的回流焊質量防止元器件偏移。
以上是關于SMT工廠元器件偏移現象的知識,希望對大家有所幫助!想了解更多錫膏方面的知識請持續關注佳金源無鉛錫膏廠家,在線留言與我們互動。
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發表于 07-01 17:03
如何預防貼片加工中出現元器件偏移的問題
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