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      韓美半導體新款TC鍵合機助力HBM市場擴張

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-04-12 09:44 ? 次閱讀

      近日，韓美半導體從美國美光科技接獲價值226億韓元（折合約1.21億元人民幣）的訂單，將供應用于生產(chǎn)HBM芯片的關(guān)鍵設(shè)備——“DUAL TC BONDER TIGER”。此消息引發(fā)該公司股票暴漲11%。

      券商分析師預計，伴隨著全球半導體行業(yè)的“超級周期”及人工智能對半導體的強勁需求，韓美半導體股價有望持續(xù)攀升。

      TC鍵合機作為一種應用熱壓技術(shù)將芯片與電路板連接的設(shè)備，近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產(chǎn)效率和精度。

      據(jù)報道，盡管韓美半導體已宣布供應合同，但其股價依然堅挺，原因在于HBM市場存在供應緊張問題。業(yè)界預測，HBM市場規(guī)模將由去年的20.4186億美元增至2028年的63.215億美元。

      業(yè)內(nèi)人士指出，現(xiàn)階段HBM市場需求主要集中在第五代產(chǎn)品“HBM3E”，導致相關(guān)設(shè)備供應緊缺狀況愈發(fā)嚴重。

      韓美半導體一直為韓國SK海力士提供現(xiàn)有型號“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高端機型“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，而新款“DUAL TC BONDER TIGER”的推出使其能夠更好地滿足全球客戶需求。

      自去年以來，韓美半導體向SK海力士供應的上述兩款產(chǎn)品累計訂單金額已突破2000億韓元。目前，SK海力士正借助韓美半導體TC鍵合機設(shè)備擴大其在HBM市場的份額。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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