英偉達(dá)AI芯片龍頭企業(yè)計(jì)劃于2026年前推廣面板級(jí)扇出型封裝，寄望以此解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張，AI芯片供應(yīng)短缺的問題，打破當(dāng)前CoWoS在AI先進(jìn)封裝領(lǐng)域的壟斷地位。

臺(tái)灣封測(cè)廠商中，力成在面板級(jí)扇出型封裝方面的進(jìn)展最為迅速，已經(jīng)獲得多家國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠的合作意向，對(duì)英偉達(dá)引領(lǐng)面板級(jí)扇出型封裝新時(shí)代表示歡迎，期待抓住商業(yè)機(jī)遇。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，英偉達(dá)的倡導(dǎo)將為臺(tái)灣封測(cè)行業(yè)帶來(lái)更多訂單機(jī)會(huì)。同時(shí)，英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭也紛紛涉足面板級(jí)扇出型封裝，預(yù)計(jì)將使AI芯片供應(yīng)更為流暢，推動(dòng)AI技術(shù)的多元化發(fā)展。

據(jù)了解，采用玻璃作為封裝基板被視為芯片發(fā)展的“下一個(gè)重大趨勢(shì)”。隨著AI數(shù)據(jù)處理量的急劇增加，傳統(tǒng)塑料基板已無(wú)法滿足需求，玻璃基板時(shí)代即將到來(lái)，初期將主要應(yīng)用于AI加速器和服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品，并逐步擴(kuò)展到其他領(lǐng)域。

據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃最早于2026年引入面板級(jí)扇出型封裝，隨后英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭也將跟進(jìn)。鑒于AI市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，各大廠商均將目光投向這一領(lǐng)域，如微軟、亞馬遜等相繼推出自主研發(fā)的AI芯片。面對(duì)AI需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不足，面板級(jí)扇出型封裝有望成為解決AI芯片供應(yīng)問題的有效手段。

業(yè)界解釋稱，扇出型封裝分為晶圓級(jí)扇出型（FOWLP）和面板級(jí)扇出型（FOPLP）兩種類型。相比之下，面板級(jí)扇出型封裝無(wú)需使用傳統(tǒng)載板材料，從而降低封裝成本，減小厚度，提高芯片吸引力。力成早在2018年便提出，面板級(jí)扇出型封裝將改變未來(lái)封裝產(chǎn)業(yè)格局。

目前，力成在中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠商中率先布局面板級(jí)扇出型封裝，為了搶占高端邏輯芯片封裝市場(chǎng)，已通過其位于竹科的三家工廠全面聚焦于面板級(jí)扇出型封裝和TSV CIS（CMOS影像感測(cè)器）等技術(shù)，強(qiáng)調(diào)通過扇出型封裝實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成IC。

力成對(duì)面板級(jí)扇出型封裝時(shí)代所帶來(lái)的商業(yè)機(jī)會(huì)持樂觀態(tài)度。據(jù)分析，與晶圓級(jí)扇出型封裝相比，面板級(jí)扇出型封裝能夠產(chǎn)出更大的芯片面積，約為兩至三倍。

業(yè)界消息顯示，力成在面板級(jí)扇出型封裝領(lǐng)域深耕多年，已陸續(xù)獲得國(guó)際IC設(shè)計(jì)客戶的合作意向，憑借堅(jiān)實(shí)的技術(shù)實(shí)力和成熟的制造工藝，力成已處于有利的競(jìng)爭(zhēng)地位，準(zhǔn)備迎接面板級(jí)扇出型封裝大放異彩的那一刻。