據透露，AMD近日發布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構的銳龍PRO商用處理器，且預計今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000系列芯片，這兩款新系列芯片都將由臺積電生產。

根據計劃，這兩個系列將在2023年下半年大批量投入市場，搭載這些芯片的AI PC將有望在年底前面世。

值得注意的是，銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000均采用臺積電4nm工藝制造，并將在今年下半年開始量產。此外，惠普、聯想等知名品牌也將在今年年底前推出搭載這兩大系列芯片的AI PC。

據悉，這些處理器都配備了AMD最新的Ryzen AI技術，包括AMD Zen 4 CPU架構、RDNA 3架構GPU以及XDNA架構NPU。同時，它們還采用了4nm制程，搭載AMD PRO技術，支持WiFi 7和藍牙 5.4標準，在性能、功耗和AI方面都有顯著提升。