SMT的AOI（Automatic Optic Inspection）全稱為自動光學檢測，它是SMT生產中常用的一種檢測方法。主要通過攝像頭和圖像處理技術，來檢測PCB板上元器件的貼裝位置、焊點形狀以及錫膏是否存在缺陷等問題。AOI檢測能夠實時檢測生產線上板子的質量，提高生產效率和焊接質量，保證產品質量。

一、使用“AOI檢測”的原因

面對電路板尺寸縮小帶來的更嚴峻的手工檢查難題，眾多原設備制造商（OEMs）正積極采用AOI技術以應對這一挑戰。AOI作為一種關鍵的缺陷控制手段，能在裝配流程初期即精準識別并剔除錯誤，從而強化過程管理。通過盡早探測到缺陷，不僅能夠防止不良品流入后續組裝環節，而且運用AOI還有助于縮減維修成本，避免因無法修復而導致的電路板報廢，從而整體提升制造效率與良品率。

根據工作方式不同，AOI可以分為在線AOI檢測和離線AOI檢測。在線AOI檢測是在SMT生產線上的板子經過AOI設備時，對板子進行實時檢測，以便及時發現和糾正問題；而離線AOI檢測則是對已經下線的板子進行檢測，發現問題并進行維修。

AOI檢測的主要內容，包括元器件的多件、缺件、錯件、立碑、側立、偏立、反貼、換件、極反、IC引腳彎曲、文字識別等，以及焊錫的多錫、少錫、無錫、虛焊、短路、錫球、浮起等問題。AOI還可以通過高速精度視覺處理技術，實現對各種不同間距和密度板的檢測。

◆ AOI檢查與人工檢查的比較

◆AOI的主要特點

1、高速檢測系統，與PCB板貼裝密度無關。

2、快速便捷的編程系統，在其圖形界面下，運用貼裝數據自動進行數據檢測，運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯。

3、運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測。

4、根據被檢測元件位置的瞬間變化，進行檢測窗口的自動化校正，以達到高精度檢測。

5、通過用墨水直接標記于PCB板上，或在操作顯示器上用圖形錯誤標識，兩種方式進行檢測電的核對。

二、AOI可檢測的元件及項目

◆可檢測的元件類型

1、矩形chip元件（0805或更大）：AOI能夠檢測到這些元件并確定其是否存在缺陷，如焊接不良、極性相反、元件翻轉等。

2、圓柱形chip元件：AOI能夠檢測到這些元件并確定其是否存在缺陷，如焊接不良、極性相反、元件翻轉等。

3、鉭電解電容：AOI能夠檢測鉭電容的極性、是否存在焊接不良等問題。

4、線圈：AOI能夠檢測線圈是否存在焊接不良、極性相反等問題。

5、晶體管：AOI能夠檢測晶體管的極性、是否存在焊接不良等問題。

6、排組：AOI能夠檢測排組的極性、是否存在焊接不良等問題。

7、QFP，SOIC（0.4mm間距或更大）：AOI能夠檢測這些元件的極性、是否存在焊接不良等問題。

8、連接器：AOI能夠檢測連接器的極性、是否存在焊接不良等問題。

9、異型元件：AOI能夠檢測這些不規則形狀的元件是否存在焊接不良、極性相反等問題。

◆可檢測的項目

1、無元件：AOI能夠檢測到PCBA上是否存在缺少元件的情況，與PCBA類型無關。

2、未對中（脫離）：AOI能夠檢測到元件是否對中，是否存在脫離的情況。

3、極性相反：AOI能夠檢測元件的極性是否正確，是否存在極性相反的情況。

4、直立：AOI能夠檢測元件是否直立，是否存在焊接不良等問題。

5、焊接破裂：AOI能夠檢測是否存在焊接破裂的情況。

6、元件翻轉：AOI能夠檢測元件是否翻轉，即上下有不同的特征。

7、錯貼元件：AOI能夠檢測元件間是否有不同特征，是否存在錯貼的情況。

8、少錫：AOI能夠檢測是否存在少錫的情況。

9、翹腳：AOI能夠檢測是否存在翹腳的情況。

10、連焊：AOI能夠檢測20μm及以上的連焊情況。

11、無焊錫：AOI能夠檢測是否存在無焊錫的情況。

12、多錫：AOI能夠檢測是否存在多錫的情況。

三、SMT不良原因的應對辦法

◆影響AOI檢查效果的因素

◆AOI檢測SMT不良原因及方法

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四、可裝配檢查軟件推薦

影響回流焊接品質的良率，不僅僅是工藝的原因還有設計，比如焊盤大小設計不合理會影響回流焊接的良率。

因此給大家推薦一款SMT可組裝性的檢測軟件：華秋DFM，SMT組裝前使用該軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，可避免因設計不合理導致元器件無法組裝的問題發生。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有500萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52+細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了12大項，600+細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

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