據(jù)統(tǒng)計，截至2023年第四季度，全球半導體晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)收入環(huán)比增長10%，但同比下滑3.5%。其中，臺灣的臺積電以61%的市場份額再次拔得頭籌，其第四季度營收超出預期，同比增長率超過59%。值得一提的是，三星代工廠在智能手機市場復蘇的推動下，也取得了14%的市場份額。

此外，格芯和聯(lián)電作為成熟節(jié)點代工廠，在2023年第四季度分別占有6%的市場份額，表現(xiàn)優(yōu)于預期。然而，他們對于2024年第一季度的展望較為悲觀，主要受需求疲軟及客戶庫存調整影響，特別是在汽車和工業(yè)領域。

另一方面，中芯國際在2023年第四季度的市場份額為5%，其7/10/14納米產能利用率維持在較高水平。盡管預計短期內會有更多智能手機相關組件的緊急訂單，但鑒于需求的不穩(wěn)定性，中芯國際對全年前景持審慎態(tài)度，與其他成熟節(jié)點代工廠的保守預測相吻合。