毫無疑問，寬帶隙 (WBG) 技術已得到廣泛應用。碳化硅(SiC) 和氮化鎵 (GaN) 晶體管正迅速成為工業、消費類及其他電源應用領域的首選器件。 不同于硅，SiC和GaN技術尚不成熟，因此由于制造商的每一代產品都有性能改善，相關標準仍在不斷變化。例如，市場上有不同制造商生產的第一代、第二代和第三代 SiC 器件，每一代都需要不同的電壓組合來開啟和關閉器件。

這對柵極驅動器和用于給柵極驅動器供電的隔離 DC/DC 轉換器來說都是一個問題。這些 DC/DC 轉換器通常使用內置變壓器來實現隔離。變壓器設計有固定的降壓比，以供應適合所用柵極驅動器的偏置電壓。

因此，需要兩個 DC/DC 轉換器：一個轉換器為一個 SiC 器件提供 +15 V 和 -8 V 的開啟和關閉電壓；另一個轉換器為另一個 SiC 器件提供 +15 V 和 -3V 的電壓。如果這兩種組合都有現成的標準產品，則不成問題，但如果需要全新的 DC/DC 轉換器設計，則可能會影響工作計劃，并可能需要進行安全認證。由于產量較低，單位成本也有可能會上升。

R24C2T25 可簡化 SiC 的選擇和評估過程

借助 RECOM 的一款新型產品，客戶能夠評估和使用多種類型的 SiC 功率晶體管，無需耗時耗資的設計更改。這款R24C2T25 2W隔離 DC/DC 轉換器，可簡化 WBG 柵極驅動器偏置電源的設計，采用對稱穩壓輸出，適用于IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共柵柵極驅動器。可通過外部電阻網絡對輸出進行編程。

一路輸出電壓范圍可設置在 +2.5 至 +22.5 VDC，另一路可設置為 -2.5 至 -22.5 VDC，總正負電壓范圍為 18 至 25 VDC，例如 +15/-3 V，以高效驅動 SiC 柵極。

可編程性不僅支持客戶選擇不同的 SiC 器件，還能在開發階段為客戶帶來額外的靈活性。例如，客戶可以根據實驗測試來調整所選 SiC 器件的開關電壓，并決定要在哪個電壓下進行開關。電壓保持在 +/-1.5% 范圍內，防止過電壓和損壞的風險。環境溫度高達 82°C 時可提供的最大可用功率為 2 W，環境溫度為 75°C 時可提供 2.5 W 輸出。即使封裝在最高額定溫度 125°C 時，轉換器仍然可以提供有用的降額功率。

具有 3.5 pF 的超低耦合電容和 +/-150 V/μs 的共模瞬態抗擾度。所以這款產品非常適合為具有快速 dV/dt 和 dI/dt 電源開關邊沿速率的高側柵極驅動器供電。

R24C2T25 提供軟啟動、輸入欠壓和過電壓鎖定、熱關斷和輸出過功率保護。還提供輸出過電壓和欠壓鎖定功能，以確保功率器件不會受到無效柵極電壓的影響。提供電源良好信號的同時還提供開/關控制，且產品進入待機模式時，電流消耗低于 700 μA。

除了可編程性，同其前代產品相比，R24C2T25還有其他進步：使用了表面安裝技術(SMT)，采用尺寸為 7.5 x 12.83 mm 的緊湊型 36 引腳 SSO 封裝。設計人員非常需要表面安裝封裝技術，因為與等效的通孔器件相比，該技術具有諸多優勢：

空間效率高：SMT DC/DC 轉換器的尺寸通常較小，便于實現更緊湊的設計。這對于電路板空間有限的應用（如便攜式設備或小型電子產品）至關重要。

功率密度高：表面安裝封裝有助于提高 PCB 上的功率密度，能夠在給定空間內創建性能更強大的轉換器。

散熱性能改善：直接接觸 PCB 會增強導熱性，從而提高散熱性能。

高頻性能增強：SMT 技術可縮短引線長度并減少寄生效應，有助于提高轉換器的高頻性能。這對于需要快速開關速度的應用十分有利。

自動化組裝：表面安裝技術支持自動化組裝工藝，從而提高 DC/DC 轉換器的生產效率和成本效益。

重量更輕：SMT 封裝通常比通孔封裝更輕，對于重量為關鍵因素的應用（如航空航天或汽車應用），這一點非常有利。

電磁干擾 (EMI) 減少：SMT 元件具有較短的引線和緊湊型布局，有助于最大限度地減少電磁干擾，提高系統的整體電磁兼容性 (EMC)。

生產經濟高效：自動化組裝和較小的尺寸規格可以縮短生產時間并降低材料成本，因此有助于實現經濟高效的生產。

元件密度更高：SMT 封裝支持在 PCB 上采用更高的元件密度，從而能夠將附加特性或功能集成到同一空間中。

R24C2T25隔離DC/DC 轉換器應用

工業自動化：機器人、電機驅動、電源逆變器和電弧焊

建筑和智能家居：HVAC

電力和能源：風力渦輪機、光伏陣列和電池管理系統

數據通信和電信：計算、數據中心和無線數據傳輸

基礎設施：交通管制、鐵路和商用車輛

結論

提供精確的柵極驅動器電壓至關重要，特別是對于最新一代的 SiC 器件而言。借助 R24C2T25 隔離 DC/DC 轉換器的可編程輸出特性，客戶能夠評估不同的器件并設置最佳電壓電平，從而實現系統效率和安全性的最佳組合。表面安裝封裝技術還具有許多優點，包括提高效率、增強 EMI 性能以及縮小設計尺寸。

審核編輯：劉清