5月5日，“北京大學-知存科技存算一體技術聯(lián)合實驗室”在北京大學微納電子大廈正式揭牌，北京大學集成電路學院院長蔡一茂、北京大學集成電路學院副院長魯文高及學院相關負責人、知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪、知存科技首席科學家郭昕婕博士及企業(yè)研發(fā)相關負責人參加了現(xiàn)場揭牌儀式。面向多模態(tài)大模型時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展新需求，雙方將攜手踏上探索存算一體技術前沿發(fā)展和應用的新征程。

北京大學集成電路學院院長蔡一茂（左二）、北京大學集成電路學院副院長魯文高（左一）、知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪（右一）、知存科技首席科學家郭昕婕博士（右二）為聯(lián)合實驗室揭牌

揭牌儀式后，知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪在北京大學集成電路學院“未名·芯”論壇之校慶專場為蒞臨現(xiàn)場的校友、師生們帶來了專題報告《多模態(tài)大模型時代的存內(nèi)計算發(fā)展》。報告圍繞多模態(tài)大模型時代人工智能芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)展開，探討了存算一體在人工智能領域的關鍵作用以及未來的發(fā)展趨勢。

知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪作專題報告《多模態(tài)大模型時代的存內(nèi)計算發(fā)展》

此次與北京大學共建實驗室，是知存科技針對多模態(tài)大模型時代的算力需求對存算一體技術發(fā)展的重要部署，也是探索產(chǎn)學研深度融合、戰(zhàn)略升級的重要實踐。基于聯(lián)合實驗室，知存科技與北京大學集成電路學院將成立管理委員會，制定立項章程并對立項進行建議和管理，組織定期學術交流、立項討論，幫助研究項目更貼近產(chǎn)業(yè)需求、更迅速落地轉(zhuǎn)化，為人工智能創(chuàng)新發(fā)展注入強大的動力。

在合作項目層面，知存科技將聯(lián)合蔡一茂院長、吳燕慶研究員、唐希源研究員等頂級學者及課題組，圍繞Flash存算一體技術，模擬存算一體高能效ADC技術，以及新材料存算一體技術展開共研，促進存算一體芯片領域的技術創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。“北京大學-知存科技存算一體技術聯(lián)合實驗室”的首個合作共研項目將由北京大學人工智能研究院類腦智能芯片研究中心唐希源研究員帶隊，面向邊緣AI攻克存內(nèi)計算芯片技術難題。唐希源助理教授于2021年加入北京大學，研究成果發(fā)表于國際知名期刊和會議，包括ISSCC、JSSC、VLSI、DAC等，并于2020年獲得IEEE SSCS Rising Stars Award。

“北京大學-知存科技存算一體技術聯(lián)合實驗室”正式揭牌對知存科技來說是產(chǎn)學研融合戰(zhàn)略升級的重要開端。接下來，知存科技將投入近億元資金繼續(xù)加強與頂級高校的深度合作，探索更多創(chuàng)新合作形式、挖掘深度合作內(nèi)容，加大對高層次人才培養(yǎng)的激勵、加快存內(nèi)計算技術創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)應用，在多模態(tài)大模型時代推動存算一體技術賦能科技創(chuàng)新。