麥肯錫發(fā)布的報告指出，美國芯片產業(yè)面臨勞動力緊缺挑戰(zhàn)，眾多現(xiàn)有員工考慮離職。調查顯示，半數(shù)以上半導體與電子從業(yè)者預計明年至少會考慮辭職，比例高于去年的四分之一。主要原因為職業(yè)發(fā)展受限及工作環(huán)境靈活性不足。

曾任職于英特爾長達20年的麥肯錫資深顧問韋德·托勒（Wade Toller）分析道：“隨著市場需求的旺盛增長，半導體領域多達三分之一的從業(yè)者已經過半百。部分人群的工作滿意度有所下滑。”

此現(xiàn)象對英特爾、臺積電等正積極在美建設大型半導體工廠的企業(yè)構成威脅。這些企業(yè)需招募大量員工以滿足新廠建設需求。盡管各機構已推出培訓計劃，但麥肯錫認為，即便樂觀估算，仍難以填補巨大的人才缺口。據(jù)預測，至本世紀末，可能出現(xiàn)近7萬個崗位空缺。

該挑戰(zhàn)涉及三類勞動力：建筑工匠、設備安裝技術員以及后期維護工程師。麥肯錫預計，至2029年，半導體相關的勞動力發(fā)展計劃可培養(yǎng)出約1.2萬名工程師和3.15萬名技術人員。然而，僅一座尖端芯片工廠便需1350名工程師和1200名技術人員運營。

托勒表示，這些計劃雖具潛力，但缺乏對芯片特定構建技術的重視，這或成為首個瓶頸。例如，因缺乏熟練建筑工人，臺積電已推遲其亞利桑那州工廠的生產進度。當前全國性的建筑熱潮，包括半導體、清潔能源和基礎設施在內的多個項目均在爭奪同一批有限的人才資源。

托勒警告：“若對此問題處理不當，將面臨嚴重風險。”