軟銀獲760億日元貸款用于收購Cubic Telecom
日本軟銀集團近日宣布，已成功獲得總額達760億日元的貸款，用于收購愛爾蘭科技公司Cubic Telecom。這一貸款協(xié)議由日本國際協(xié)力銀行（JBIC）牽頭，瑞穗銀行、三井住友銀行等多家知名金融機構共同參與。
據(jù)悉，JBIC將為該筆貸款提供380億日元的資金支持，其余部分則由其他參與銀行共同承擔。這筆巨額融資將為軟銀的收購計劃提供充足的資金保障，加速其在全球科技市場的布局。
Cubic Telecom是一家在物聯(lián)網(wǎng)和連接技術領域處于領先地位的愛爾蘭公司。此次收購將有助于軟銀進一步拓展其在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的業(yè)務版圖，提升其在全球科技市場的競爭力。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關注
關注
2903文章
44269瀏覽量
371230 -
軟銀集團
+關注
關注
0文章
52瀏覽量
3670
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
軟銀擬4億英鎊收購Graphcore，拓展半導體版圖
近日，全球知名科技投資巨頭日本軟銀集團宣布了一項引人注目的收購計劃，擬以4億英鎊的價格將陷入困境的人工智能初創(chuàng)公司Graphcore納入麾下。這一交易不僅標志著
軟銀擬巨資收購Graphcore，英國政府審查成關鍵
在科技投資領域再次掀起波瀾，日本軟銀集團近日宣布了一項引人注目的收購計劃，擬以約4億英鎊（折合近5億美元）的價格，將陷入財務困境的英國AI芯
軟銀計劃向AI項目投資90億美元
自孫正義發(fā)出“反攻”信號后的過去12個月里，軟銀的投資規(guī)模較以往翻番，達到了89億美元（約合646.14億元人民幣）。軟
軟銀尋求每年90億美元的AI投資
軟銀集團正在為可能是其歷史上最激進的轉型保留實力，同時每年計劃投入近90億美元用于人工智能投資。這一決策顯示出軟
軟銀集團將向AI革命投資 投資額高達10萬億日元
軟銀集團將向AI革命投資 投資額高達10萬億日元 據(jù)日媒報道，軟銀一個投資額高達10萬億
軟銀集團將向“AI革命”投資10萬億日元
日本軟銀集團（SBG）在會長兼社長孫正義的引領下，正式啟動“AI革命”。該集團將AI半導體視為關鍵突破點，計劃借此將業(yè)務版圖擴展至數(shù)據(jù)中心、機器人技術和發(fā)電等多個行業(yè)。據(jù)悉，軟銀集團為
軟銀2023財年凈虧損2276.5億日元，愿景基金投資收益7243億日元
近日，軟銀公布2023財年年報顯示，其錄得凈利潤為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場預期虧損2
富士通2023財報 營收3.756兆日元 增長2.2%
富士通于4月26日發(fā)布了2023年度財報。根據(jù)財報顯示，2023財年整體營收為3.756兆日元，較上一年度增長2.2%；年度利潤2,544億日元，較上一年度增長392
軟銀追加1500億日元，加速AI大模型開發(fā)進程
據(jù)了解，軟銀目前已經(jīng)在生成式AI算力基礎設施方面投資了200億日元（約合9.36億元人民幣），預計將進一步加大投入，力求在本年度內打造出參數(shù)
軟銀計劃投1500億日元提升AI數(shù)據(jù)中心運算力
目前，軟銀正在研發(fā)適用于日語的高性能生成式AI。預計在2024財年完成一個含有3，900億參數(shù)的大型語言模型（LLM）開發(fā)，并計劃于明年啟動1兆參數(shù)的高效能模型開發(fā)。值得注意的是，Op
Rapidus向2nm芯片量產沖刺，獲5900億日元補貼
4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強在半導體制造業(yè)的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經(jīng)濟產業(yè)省3300
日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼
總計提供約10萬億日元的財政支持。 現(xiàn)在我們看到相關報道日本本土芯片企業(yè)Rapidus Corp.將獲得批準得到高達5900億日元（換算下來約39億美元）的補貼，日本本土芯片企業(yè)Rap
日本政府再投5900億日元支持Rapidus芯片制造商
此次追加支持中，逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā)，此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京，其投資方包括豐田汽車及NTT電信公司。
新唐日本子公司計劃投入65億日元采購設備
微控制器（MCU）廠商新唐科技，近日宣布其日本子公司新唐（NTCJ）將投入65億日元（約合人民幣3.15億元）的資本支出預算案。這筆資金將主要用于購買生產設備和研發(fā)設備，以滿足市場需求
富士電機將投2000億日元提高功率半導體產能
據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論