長電科技作為全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商，在先進封裝領域深耕多年，可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產能。隨著L3級別及以上的自動駕駛技術日趨成熟，汽車智能化市場全面進入2.0時代。長電科技將持續為智能駕駛領域客戶及整個產業提供強有力的技術支持與服務。

目前主流的汽車自動駕駛方案分為2種，即以激光雷達為核心的多傳感器融合方案，和以攝像頭為主的純視覺方案。激光雷達測量精度高、范圍廣、安全性高，即使在惡劣環境下，也能較準確地感知周圍信息，因此被多數車企采納。據統計，目前有超過80%的國內智駕車企采用此方案，但是，其算法迭代速度相對較長。純視覺方案主要通過攝像頭采集信息，成本較低，在模型運算中，也因涉及傳感器較少，算法迭代速度快，從而成為目前自動駕駛的另一主流方案。

智能汽車的核心是通過對數據進行采集、傳輸、存儲、處理、仿真、訓練、驗證、部署等一系列步驟閉環來實現的。這一過程涉及大量不同種類的芯片，每類芯片也根據其不同的功能等要求需要專業化的芯片封裝技術。汽車常見的主要模塊及其對應的芯片封裝形式如下圖所示：

智能駕駛經過多年發展，已經形成包括車輛制造商、軟件開發商、硬件供應商、數據處理公司、通信服務提供商等多個參與者構成的完整生態圈。每個參與者都扮演著不可或缺的角色，共同推動智能駕駛技術的發展和應用。

長電科技處在智能駕駛生態圈的核心，并在各環節中發揮重要的作用，尤其在智能駕駛傳感器以及高性能計算領域與全球主流客戶開展密切合作，擁有多年豐富的車規芯片封裝量產經驗。2023年，長電科技汽車業務營收超過20億人民幣，在營收規模及技術能力方面居業內領先地位。長電科技可以提供一站式車規級芯片封測解決方案，包括QFP、QFN、BGA等傳統封裝，和FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進封裝，全面支持智能運算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。另外，針對云端訓練大模型過程中的高能耗問題，長電科技也為業內領先的電源供應商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實現進一步提升。

通過與晶圓廠、整車廠、一級供應商和芯片設計公司緊密合作，長電科技已實現各類主流車規產品的大規模量產。目前，全球已有數百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的全自動駕駛芯片。為滿足自動駕駛持續快速增長的需求，公司正全力加速上海臨港車規級芯片成品制造基地建設，計劃于2025年建成并投入使用。同時，長電科技在封裝協同設計仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等方面給予客戶高效的技術支持，并且持續與相關產品頭部企業合作開發新的解決方案并實現快速量產落地。

長電科技汽車電子事業部總經理鄭剛表示：“公司始終秉持以客戶為中心的服務理念，關注客戶的實際需求，提供全方位的服務支持。我們承諾為客戶提供高品質、高效率、低成本的解決方案，為自動駕駛行業的技術進步和產業升級做出重要貢獻的同時，助力客戶在汽車智能化領域取得更大的成功！”

審核編輯：劉清