全球知名存儲(chǔ)芯片制造巨頭三星及SK海力士預(yù)判，今年DRAM和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）價(jià)格將持續(xù)攀升，受益于市場(chǎng)對(duì)于高端芯片，尤其是人工智能相關(guān)芯片的強(qiáng)大需求。

韓國(guó)媒體Korea economic daily透露，為滿足市場(chǎng)需求，三星和SK海力士已將逾20%的DRAM產(chǎn)線調(diào)整為HBM生產(chǎn)。

在此前舉行的由三星證券主辦的投資關(guān)系會(huì)上，兩家公司宣布DRAM產(chǎn)量會(huì)隨需求調(diào)整。

SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正（Kwak Noh-jung）于五月初表示，公司今年HBM產(chǎn)能早已銷售一空，甚至連明年計(jì)劃生產(chǎn)的產(chǎn)品亦幾乎售盡。

三星方面表示，公司HBM產(chǎn)量同樣告急。因供需狀況向好，預(yù)計(jì)直至2025年HBM仍無(wú)過剩之憂。

該三星官員進(jìn)一步指出，公司在8層HBM3E芯片領(lǐng)域與SK海力士的差距已逐漸縮小，且在12層HBM3E市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。

三星計(jì)劃最早于2024年第二季度啟動(dòng)12層HBM3E芯片生產(chǎn)。

綜上所述，盡管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格波動(dòng)頻繁，但三星電子和SK海力士依然看好存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景，正積極調(diào)整生產(chǎn)線，簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。

此外，兩家公司對(duì)傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）的價(jià)格走勢(shì)亦持樂觀態(tài)度，預(yù)期價(jià)格將保持穩(wěn)定。三星官員表示，“今年DRAM價(jià)格料難有下滑”，而SSD需求增長(zhǎng)則是長(zhǎng)期趨勢(shì)。