Wi-Fi 6 技術(shù)自面世以來，以其卓越的性能優(yōu)勢引領(lǐng)著無線通信的未來發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了更多的并發(fā)設(shè)備、更低的能耗、更低的時延、更遠(yuǎn)的傳輸距離以及更高的速率。慶科信息作為行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案商，一直以來致力于為品牌廠商提供“模組+APP+云”的一站式系統(tǒng)解決方案。在模組領(lǐng)域，公司推出了 Wi-Fi 、BLE 及 Wi-Fi + BLE 等系列模組，廣泛應(yīng)用于智能家電、智能家裝、光伏儲能等行業(yè)，累計出貨超過一億片。近期，慶科信息 Wi-Fi 6 + BLE 系列雙模模組全新問世，旨在滿足客戶多樣化的應(yīng)用場景需求、打造穩(wěn)定可靠的智能連接體驗(yàn)。

Wi-Fi 6 技術(shù)，助力模組性能提升

Wi-Fi 技術(shù)的不斷升級，旨在滿足日益增長的無線設(shè)備和高速數(shù)據(jù)需求，相比前一代，Wi-Fi 6 提供更大的容量、更好的性能和更高的速度，為用戶提供更流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。此外，Wi-Fi 6 還具備更好的安全性和更低的能效，為物聯(lián)網(wǎng)的連接提供了強(qiáng)大支持。

1. 設(shè)備容量增加

本次推出的 Wi-Fi 6 系列雙模模組在設(shè)備容量和吞吐量方面有明顯提升，體現(xiàn)在 Wi-Fi 6 的設(shè)備容量是 Wi-Fi 5 的 3 倍多，可以支持更多設(shè)備的并發(fā)訪問，實(shí)現(xiàn)更短的響應(yīng)時間內(nèi)，更多的設(shè)備連接數(shù)量。

2.功耗大幅降低

除去性能的提升，Wi-Fi 6 的另一項(xiàng)核心優(yōu)勢就是超低的功耗，這主要?dú)w功于TWT 技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)允許設(shè)備自行規(guī)劃與路由器的通信，安排何時接收或發(fā)送數(shù)據(jù)，通俗來說就是按需喚醒，連接到設(shè)備時才會工作，不連接設(shè)備時會處于睡眠狀態(tài)，不耗電。

3. 低時延

Wi-Fi 6 的多設(shè)備并發(fā)連接優(yōu)勢有助于減少排隊現(xiàn)象，此外通過BSS Coloring 著色機(jī)制避免傳輸中的干擾，有效降低了時延，因此 Wi-Fi 6 相比 Wi-Fi 5 時延降低了 2/3。

慶科信息全新推出的 Wi-Fi 6 + BLE 系列模組具備了 Wi-Fi 6 的技術(shù)優(yōu)勢，在設(shè)備容量、功耗、時延等方面有了明顯提升，同時雙模的設(shè)計支持 Wi-Fi 與藍(lán)牙同時工作，不僅配網(wǎng)更高效，斷網(wǎng)環(huán)境下依然可以通過藍(lán)牙連接，保證設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定工作。

慶科信息Wi-Fi 6 + BLE 系列模組搶先看

本次全新 Wi-Fi 6 系列雙模模組包括了 EMC6033、EMC6083、EMC6010、EMC6069 和 EMC6056，同時產(chǎn)品參數(shù)也一并析出，全面展示了技術(shù)細(xì)節(jié)和豐富的應(yīng)用場景。

EMC6033

慶科信息最新推出的 EMC6033 模組，擁有雙頻、多協(xié)議支持以及超大內(nèi)存等強(qiáng)力優(yōu)勢。其搭載的 RW612 處理器，不僅支持 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙，還同時兼容 Zigbee、Thread等多種協(xié)議。在內(nèi)存方面，EMC6033 打破邊界，內(nèi)存達(dá)到了 1.2M+16M，大大提升了性能。該模組適用于光伏，汽車，醫(yī)療等多種場景。

EMC6083

EMC6083 模組采用雙核處理器Arm Cortex-M55 和 RISC-V，信息處理能力較之單核模組更為強(qiáng)勁，在實(shí)際應(yīng)用中，響應(yīng)速度更快。同時，512K+16M 的內(nèi)存和 -40~105℃ 的工作溫度也極為出色，該模組適用于光伏，醫(yī)療等場景。

EMC6010

EMC6010 使用了星閃低功耗接入技術(shù) Sparklink Low Energy（SLE），能耗顯著降低。存儲方面也有非常優(yōu)異的表現(xiàn)，達(dá)到了 606K+4MB 的超大容量。同時，支持 BLE Mesh、BLE 網(wǎng)關(guān)、QoS，滿足不同業(yè)務(wù)服務(wù)質(zhì)量需求，特別適用于家電，電工，照明等多種應(yīng)用場景，其中照明場景與鴻蒙智聯(lián)深度融合。

EMC6069

EMC6069 搭載內(nèi)置低功耗的 32 位 RISC-V CPU，最高主頻可達(dá) 320MHz，同時有著出類拔萃的靈敏度，表現(xiàn)非常出色。該款模組支持 STA、AP、Direct、并發(fā) AP+STA 等多種工作模式，適用于家電、光伏等多種應(yīng)用場合。

EMC6056

EMC6056 有著超高的性價比，存儲方面保證了 512K+2M 的大容量。同時還支持 IEEE Power Save 節(jié)能模式，顯著減少功耗。尺寸小巧，僅 13.2*19*3mm 大小，適用于小家電場景。

隨著萬物智聯(lián)時代的到來，AI 技術(shù)快速發(fā)展，AIoT 走上快車道，在未來的五年里，多協(xié)議、多平臺、安全可靠的連接將成為 AIoT 快速增長的基石。此次 Wi-Fi 6 + BLE 系列模組的推出，也是我們?yōu)轫憫?yīng)市場做的一次平臺性產(chǎn)品升級，在增加 Wi-Fi 6 功能的同時，我們將配置也做了提升，Ram 從 256k 全面升級到 512k，F(xiàn)lash 從 2M 升級到 4M。同時，這些模組全部適配了智聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng) MXOS，支持二次開發(fā)，開發(fā)周期更短、硬件成本更低，讓品牌能更好地?fù)肀袌觥?br />

審核編輯 黃宇