5月15日，榮格工業(yè)傳媒聯(lián)合激光龍頭企業(yè)，科研院校等舉辦的 “2024 激光加工與先進制造技術論壇暨2024激光加工行業(yè)——榮格技術創(chuàng)新獎頒獎典禮”在蘇州召開。歷經(jīng)嚴格評選，度亙核芯“高功率多模長波長1018nm半導體激光芯片及泵浦模塊”榮獲“榮格技術創(chuàng)新獎”。

榮格技術創(chuàng)新獎由國內(nèi)知名的資訊媒體榮格工業(yè)傳媒主辦，以其公正、客觀的評選流程倍受業(yè)界廣泛關注，已成為工業(yè)制造領域最具專業(yè)性和影響力的行業(yè)評選，是中國最具國際性和專業(yè)性的工業(yè)行業(yè)技術創(chuàng)新獎。

此次獲獎的 “高功率多模長波長1018nm半導體激光芯片及泵浦模塊”，針對光纖激光器1018nm同帶泵浦的需求，突破了1μm長波長高功率的芯片設計、低缺陷高均勻的高質(zhì)量外延材料生長、 精準波導結(jié)構(gòu)的設計與工藝控制、腔面抗光學災變損傷的特殊鈍化處理與鍍膜、可靠性驗證體系與失效機理分析、高效率的光纖耦合、低應力高氣密性高穩(wěn)定性模塊封裝等系列關鍵技術，實現(xiàn)了高功率高可靠性半導體激光芯片與模塊的產(chǎn)品化。關鍵性能指標達到或優(yōu)于國際同類產(chǎn)品水平，解決了這類產(chǎn)品缺芯的瓶頸，實現(xiàn)了從芯片到模塊產(chǎn)品的自主可控。

1018nm半導體激光芯片

1018nm 半導體泵浦模塊

該項目從1μm長波長半導體激光芯片自主研制入手，采用垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture，IDM）模式，建立從芯片設計、外延生長，到芯片制備、芯片和模塊封裝的完整全流程研發(fā)和生產(chǎn)線，通過系列核心技術和工藝攻關，實現(xiàn)了1018nm激光芯片及模塊性能的突破，形成了兩款芯片和兩款模塊的系列產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，滿足客戶對國產(chǎn)化的急迫需求，促進了行業(yè)的健康快速發(fā)展。

此次榮獲“榮格技術創(chuàng)新獎”，是對度亙核芯技術發(fā)展與產(chǎn)品創(chuàng)新的高度認可，也是對度亙核芯在激光芯片設計與制造方面實力創(chuàng)新的肯定。度亙核芯作為一家高科技企業(yè)，一直堅持技術引領，持續(xù)創(chuàng)新，始終專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發(fā)和制造，為客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品和服務，實現(xiàn)創(chuàng)新和發(fā)展雙驅(qū)動。