立芯董事長(zhǎng)陳建利入選2024上海青年科技創(chuàng)業(yè)十大先鋒

5月18日，第五屆上海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)青年50人論壇在上海中心舉辦，本屆論壇重磅推出了今年的上海青年科技創(chuàng)業(yè)年度十大先鋒，上海立芯董事長(zhǎng)陳建利入選。

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上海青年科技創(chuàng)業(yè)十大先鋒聚焦45歲以下青年人才，優(yōu)中選優(yōu)，樹立具有創(chuàng)新性、代表性和影響力的青年科技創(chuàng)業(yè)者典范。入選代表具有良好的思想政治素質(zhì)和較強(qiáng)的創(chuàng)新精神，在以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，其企業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，對(duì)社會(huì)有較大的貢獻(xiàn)。

上海立芯創(chuàng)始人及董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官陳建利，自2007年起長(zhǎng)期專注于超大規(guī)模集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）問(wèn)題研究，致力于打造數(shù)字電路設(shè)計(jì)可以信賴的工具。

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作為一家成立僅三年多的EDA初創(chuàng)公司，立芯已獲得華為哈勃、深創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)投、中金資本、國(guó)投創(chuàng)業(yè)等知名投資機(jī)構(gòu)的投資支持，并與頭部企業(yè)、國(guó)內(nèi)高校聯(lián)合承擔(dān)承擔(dān)三項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。

目前立芯分別在上海、福州、長(zhǎng)沙、和北京設(shè)立了多處研發(fā)中心，研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員達(dá)220余人，碩博人才比例近80%，核心管理人員擁有平均25余年的理論研究、技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，主要研發(fā)成員由工業(yè)界頂級(jí)專家、學(xué)術(shù)界知名科學(xué)家、清華、北大、復(fù)旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才組成。

依托完全自主研發(fā)的技術(shù)成果，立芯已申請(qǐng)和授權(quán)發(fā)明專利與軟件著作權(quán)80余項(xiàng)。公司依托完全自主研發(fā)的技術(shù)成果，在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，開發(fā)的核心產(chǎn)品數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協(xié)同優(yōu)化，目前已實(shí)現(xiàn)數(shù)字后端設(shè)計(jì)全流程，經(jīng)過(guò)客戶驗(yàn)證并已商用。在3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，Le3DIC協(xié)同LeCompiler和開發(fā)中的LePKG將提供2D/2.5D/3D規(guī)劃與設(shè)計(jì)解決方案，支持多種形式的封裝規(guī)劃設(shè)計(jì)全流程，現(xiàn)已初步實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的數(shù)據(jù)底座與先進(jìn)封裝規(guī)劃設(shè)計(jì)引擎，助力客戶提升效率和設(shè)計(jì)品質(zhì)。

審核編輯：劉清