氣體是電子工業(yè)的“血液"，尤其在半導(dǎo)體制造過程中需要使用多種氣體，如氮?dú)狻錃狻鍤獾取Ｔ?a target="_blank">集成電路制造中氣體的占比僅次于硅片，占晶圓制造成本的13%，主要應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝。氣體質(zhì)量流量控制器在半導(dǎo)體行業(yè)中主要應(yīng)用于氣體供應(yīng)和控制、清洗和干燥、氣體混合和純化以及氣體泄漏檢測(cè)和防護(hù)等方面，為半導(dǎo)體制造過程提供了精確的氣體流量測(cè)量、控制和監(jiān)測(cè)。

一、清洗干燥

在半導(dǎo)體制造工藝中，需要對(duì)晶圓和設(shè)備進(jìn)行清洗和干燥，以去除雜質(zhì)和水分。氣體質(zhì)量流量控制器可以用于控制清洗和干燥過程中的氣體流量，確保清潔和干燥的效果。

二、氣體混合和純化

在一些特定的半導(dǎo)體工藝中，需要將多種氣體按照一定比例混合使用。氣體質(zhì)量流量控制器可以根據(jù)設(shè)定的比例要求，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)不同氣體的流量，確保混合氣體的比例精確控制，也可以檢測(cè)氣體中的雜質(zhì)和污染物含量，進(jìn)行氣體純化。

三、化學(xué)氣相沉積工藝

在半導(dǎo)體化學(xué)氣相沉積CVD工藝中，通常會(huì)使用一種或多種前體氣體，這些氣體在反應(yīng)室中通過化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生固態(tài)薄膜材料，然后沉積在半導(dǎo)體晶片表面。對(duì)于不同的前體氣體，需要能夠精確地控制其流量，以確保反應(yīng)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

四、監(jiān)測(cè)和控制

在半導(dǎo)體制造過程中，任何氣體泄漏都可能導(dǎo)致制造過程中的污染和故障。氣體質(zhì)量流量控制器可以用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)氣體流量的變化，當(dāng)氣體流量超過設(shè)定閾值或突然變化時(shí)，可以發(fā)出警報(bào)并采取相應(yīng)措施進(jìn)行泄漏檢測(cè)和修復(fù)，保證半導(dǎo)體制造過程的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

國產(chǎn)替代崛起

在半導(dǎo)體行業(yè)中，對(duì)于氣體的流量及壓力控制的精確度和穩(wěn)定性等性能要求很高，以往大部分廠商使用進(jìn)口品牌的設(shè)備以及氣體質(zhì)量流量控制器MFC，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)。

近幾年，由于受到限制因素影響，國產(chǎn)的設(shè)備商或生產(chǎn)商已經(jīng)在逐步考慮國產(chǎn)品牌質(zhì)量流量控制器的替代，尤其是對(duì)于大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)。

奧松電子的氣體質(zhì)量流量控制器MFC已經(jīng)逐步參與到擴(kuò)散/退火、離子注入、刻蝕、氣相沉積等大部分工藝中。有部分產(chǎn)品已出口到國外的相關(guān)企業(yè)，其中AS200系列氣體質(zhì)量流量控制器深受好評(píng)，重復(fù)精度高達(dá)±0.2%F.S.；1×10 -10 Pa·m3 /sec He的低泄露率，氣密性好，保障生產(chǎn)安全；可支持多種信號(hào)輸出，包括數(shù)字信號(hào)、1～5V 模擬信號(hào)以及4～20mA模擬信號(hào)；標(biāo)準(zhǔn)開放的通訊協(xié)議為客戶自行開發(fā)控制、采集軟件提供便利；同時(shí)，產(chǎn)品還提供功能強(qiáng)大的免費(fèi)客戶端上位機(jī)軟件，方便用戶調(diào)試操作。

審核編輯 黃宇