HBM投資增加，美光2024年資本支出預測上調至80億美元
美光科技適度調整了2024年的資本開支預估，加大對高帶寬存儲（HBM）半導體生產線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領域日益旺盛的需求。
該公司作為HBM芯片的主要供應商之一，其先進的HBM3E產品將被廣泛應用于AI巨頭英偉達的H200芯片中。
美光3月公布，其HBM芯片產量預計在2024年完全售出，且2025年多數供應已經預定。當前，美光已推出8層HBM產品，并開始試產12層HBM。
美光首席財務官馬特·墨菲表示，將2024年的資本開支預估由原先的75億美元上調至約80億美元。
“預計到2025財年，HBM業務將達到數十億美元規模。”美光首席運營官曼尼什·巴蒂亞補充道。
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