盛合晶微無錫J2C廠房開工
無錫市江陰高新區(qū)近日舉行了盛合晶微的超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。這一項目的啟動，標(biāo)志著盛合晶微在三維多芯片集成封裝領(lǐng)域的又一重大進展。
據(jù)悉，J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積突破10萬平方米。這不僅將有力支撐公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)封裝等項目的發(fā)展，還將滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等多個領(lǐng)域客戶對先進封裝測試服務(wù)的日益增長的需求。
此次J2C廠房的開工，是盛合晶微持續(xù)創(chuàng)新、不斷進取的又一例證，也是其深耕三維多芯片封裝領(lǐng)域、推動產(chǎn)業(yè)進步的重要一步。
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