本文主要討論如何設計RS485接口電路,以及簡單介紹接口電路設計通常涉及到幾個關鍵要素。
什么是RS485?
RS485是半雙工通信,半雙工通信指的是通道在一個時刻只能處于接收或者是發送。RS485的特點是支持多節點傳輸、傳輸距離遠、抗干擾能力強,RS485可以連接多個485設備,信號的速率可達到10Mbps。通過AB兩線之間的壓差來判斷是邏輯電平1或者邏輯電平0,當AB間的電壓差大于200mV時為高電平1,小于200mV時為邏輯電平0。一般會在首末兩端接120Ω電阻,其作用是進行阻抗匹配,消除信號反射。
RS485硬件電路設計
RS485電路設計可以分為隔離型和非隔離型,下圖是非隔離型電路,B端接到GND下拉,A端通過上拉電阻為高電平,是為了保證A和B之間的壓差大于200mV。DE和RE引腳是發送和接收使能,RE為低時,為接收使能;DE為高時,是發送使能。應用中一般是兩者連接在一起,通過IO口(RS485_EN)控制,因為芯片要么是處于接收,要么處于發送,因此在發送數據的前,給RS485_EN信號為高電平,接收數據就給低電平。
RS485自動收發電路硬件設計
自動收發電路相比較普通的485電路,區別在于多一個晶體管控制485的使能引腳。R9限流電阻一般是4.7K,R8上拉電阻一般也是4.7K,使能引腳在晶體管沒有導通時被上拉。
接收數據時:接收數據引腳是芯片的第一引腳也就是網絡標簽RS485_RX,在接收數據過程中,RS485_TX引腳保持高電平,VGS為高電平,NPN三極管Q1就導通,RE和DE相連的引腳通過晶體管下拉到GND,此時接收使能,處于接收狀態。
發送數據時:發送數據引腳是RS485_TX,應該RS485_TX發送1,晶體管導通,RE和DE的電平為低,RS485收發芯片沒有打開,由于常態下485為高電平,此時數據就是高;當 RS485_TX發送0時,晶體管不導通,此時485收發芯片的發送使能為高,DI由于一直被下拉到GND,所以發出去的數據為0。這樣就實現了485的自動收發。
發送具體解析:
RS485_TX 發送1,VGS高電平,NPN三極管導通,使能引腳是低電平,發送失效,接收使能,處于接收狀態。由于SP3485芯片的AB引腳是高阻狀態,R4把A拉高,R5把B拉低,所以AB傳輸的是1。即RS485_TX發送1時,AB引腳發送1。
RS485接口防雷電路設計
接口防護電路
L1是共模電感,共模電感衰減共模噪聲,增強抗干擾能力,一般選擇120Ω/100MHz。C3電容的作用是為了隔開接口地和數字地,一般選擇1000pF。為了達到EMC防護要求,差模信號2kV,共模信號6kV,在接口處會預留上氣體放電管、熱敏電阻、TVS管組成防護電路。
RS485接口電路PCB的GND設計
虛線處的防護器件要盡量靠近接口,擺放緊湊整齊,先放防護器件再放濾波器件。
RS485接口電路設計通常涉及到幾個關鍵要素,包括信號傳輸、電氣隔離、噪聲抑制、保護措施以及電源和控制邏輯設計等。
關鍵要素
信號線選擇與布線
? 使用一對雙絞線作為差分信號線(A和B),通常選用屏蔽雙絞線電纜以減少電磁干擾。
? 保持A和B線長度盡可能相等,以減少信號延遲差異,保證信號的完整性。
共模電感和濾波
? 在信號線入口處加入共模電感L1,用于抑制共模干擾,推薦阻抗范圍為120Ω/100MHz ~ 2200Ω/100MHz。
? 可能還需要并聯去耦電容和TVS管等元件,進一步提高抗干擾能力。
收發器芯片選擇
? 常見的收發器芯片有SP3485、MAX485等,它們將TTL/CMOS邏輯電平轉換為RS485差分信號。
? 需要關注RE、DE以及RO等控制引腳的連接邏輯,通常RE和DE可以連接在一起通過單個控制信號控制發送/接收模式。
偏置和終端電阻
? A信號線可能需要上拉電阻(如10kΩ至4.7kΩ),以確保在空閑時的電壓狀態,B信號線可能需要下拉到GND。
? 在總線的兩端或適當位置放置120Ω終端電阻,以減少信號反射和改善信號質量。
防雷擊和浪涌保護
? 可以在信號線上添加TVS管和/或自恢復保險絲,用于過壓和浪涌保護,提高電路的魯棒性。
? 對于高風險環境,考慮加入6kV以上的防雷擊保護電路設計。
EMC設計
? 保證良好的接地設計,特別是接口地的處理,有時單板地與外殼直接連接,通過1000pF電容耦合。
? 電路板布局時注意電源和信號線的分離,減少交叉干擾,增加濾波和退耦電容。
控制邏輯
? 根據應用需求,設計控制邏輯電路或使用MCU控制發送使能信號,實現自動或手動切換。
? 對于自動收發電路設計,可能需要更復雜的邏輯來自動管理發送和接收狀態,以適應不同通信場景。
RS485接口設計不僅關注電氣特性,還需要綜合考慮EMC、可靠性、安全性等因素,確保在復雜工業環境中的穩定通信。
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