據(jù)勵石創(chuàng)投透露，重慶希微科技近日完成總額近億元的A2輪融資，投資方包括毅嶺資本及鈞山資本等。此輪融資將推動希微科技現(xiàn)有2x2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的產(chǎn)量提升和市場推廣工作，同時加大對 Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)力度及市場拓展力度。

希微科技官方網(wǎng)站顯示，該公司創(chuàng)立于2020年6月，現(xiàn)已建立起遍布全國多個城市如上海、北京、天津、深圳等地的研發(fā)與支持中心。

作為一家專注于高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片設計的企業(yè)，希微科技匯聚了來自國內(nèi)外知名芯片企業(yè)的核心高管和資深研發(fā)人才。公司在Wi-Fi6/7領域擁有豐富的核心技術儲備，并構建了完善的自研核心IP體系技術積累和體系架構。

自成立以來，希微科技已獲得順為資本、華業(yè)天成、傳音投資、北極光創(chuàng)投、全志科技、勵石創(chuàng)投等多家投資機構和產(chǎn)業(yè)方的青睞。

勵石創(chuàng)投方面表示，希微科技于2022年成功大規(guī)模量產(chǎn)1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，并于2023年量產(chǎn)國產(chǎn)首顆2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，廣泛應用于電視、平板電腦、CPE、投影儀、筆電等領域。此外，公司正在研發(fā)中的Wi-Fi7 AP芯片也備受關注。

此外，勵石創(chuàng)投合伙人趙萌表示，希微科技是國內(nèi)唯一一家通過Wi-Fi聯(lián)盟認證的量產(chǎn)2x2 Wi-Fi 6 STA的廠商，其產(chǎn)品和商業(yè)化進程在中國通信芯片創(chuàng)業(yè)公司中處于領先地位。