晶片加工

高精度的切割設備將石英材料切割成預定尺寸的晶片，進行精細的研磨和腐蝕處理。研磨過程使晶片達到規定的厚度和大小，而腐蝕環節則是對晶片表面進行精細處理，以優化其性能。

排 片

自動排片機

把切割好的晶片均勻的排列到夾具中，最大限度地利用晶片的表面積，并確保晶片之間的間距和位置符合設計要求，同時為后續渡濺工序做好準備，方便渡濺時更準確，更均勻的操作。

清 洗

自動清洗機

晶片在生產過程中可能沾染各種微小顆粒或雜質，因此，通過清洗可以有效去除這些污染物，保證晶片的純凈度。

渡 濺

離子濺鍍機

晶片將被鍍上金屬電極。這一過程通常采用真空鍍膜原理，在潔凈的石英晶片上蒸鍍薄銀（金）層，形成引出電極。

點 膠

自動點膠機

晶片將進入點膠和烘膠環節。點膠是將導電膠點在晶片的電極上，以固定晶片和基座的連接。

微 調

離子刻蝕微調機頻率微調是無源晶振生產過程中至關重要的環節。晶振的振蕩頻率需要達到設計要求，因此，通過微調技術可以實現對晶振頻率的精確調整。這一環節通常使用Ar離子轟擊石英晶片表面的金（銀）電極，將多余的金（銀）原子蝕刻下來，以達到微調晶振頻率的目的。

封 焊

平行封焊機

封焊是將微調后的晶片和基座固定在夾具中，把上蓋和基座用平行封焊的工藝放置在真空環境中，瞬間密封，以保證晶振的長期可靠性。

測 漏

分為粗檢漏和細檢漏。粗檢漏：檢查較大的漏氣現象（壓差方式）細檢漏：檢查較小的漏氣現象（壓He方式）。目的是要檢查封焊后的產品是否有漏氣現象。

老 化

老化烘箱回流焊

老化是通過模擬晶振在長時間工作下的狀態，觀察其性能變化，從而篩選出性能不穩定或存在缺陷的產品。

測 試

總檢設備

所有產品經過測試設備根據設定的參數再次檢驗晶振的參數和性能，只有滿足規格書參數要求的晶振才會被編帶包裝成卷帶，并標注上生產批次入庫。

晶振的生產過程是一個復雜而精細的過程，涉及多個環節和關鍵技術。每一個環節都需要嚴格控制工藝參數和質量標準，以確保最終產品的性能和穩定性。華昕電子生產基地位于安徽蕪湖，占地1.8萬㎡，設有高標準潔凈廠房（無塵室等級：<1萬，溫度：25±3?C，濕度：50±10%），是國內最先進的自動化生產線之一，具備同時批量生產7050、5032、3225、2520、2016、1612等封裝，同時也是具備最多元化的生產產品線。目前華昕電子綜合產能達到1.2億只/月，同時深圳300㎡的倉庫常備1億只流動庫存，確保能夠迅速響應客戶需求，實現快速供貨。