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愛芯元智攜智駕芯片產品及解決方案亮相臺積電創新企業展

愛芯元智AXERA ? 來源:愛芯元智AXERA ? 2024-05-29 09:38 ? 次閱讀

2024年5月28日,全球領先的半導體制造企業臺積電(TSMC)在上海舉辦“2024年技術研討會(TSMC China Technology Symposium 2024)”,探討全球半導體設計和制造領域的最新技術以及對未來的展望。論壇同期,臺積電還主辦了“創新企業專區”展(Innovation Zone)。

作為臺積電緊密的合作伙伴,愛芯元智受邀參加此次技術研討會并參與創新展,攜基于旗下車載業務“愛芯元速”系列智駕芯片M55H、M76H的創新解決方案及基于AX650N的相關大模型方案亮相本次展會。向全球客戶展示了車載業務和AI領域的創新發展成果。

一專多能M55H芯片

CMS+ADAS一體化集成方案亮相

M55H是“愛芯元速”首款智駕芯片,是行業內最快實現規模化量產落地的智駕芯片。M55H綜合性能突出,2023年已在新勢力品牌的兩款熱銷車型上量產搭載,整體出貨量在國產智駕芯片領域排名第二。

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“愛芯元速”此次參展,不僅有基于M55H芯片打造的智能前視一體機(乘用車&商用車)產品亮相,還有基于該芯片打造的CMS(電子外后視鏡系統)+ADAS一體化集成方案演示模型。

該演示模型由兩顆車外攝像頭以及多塊屏幕構成。

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這套系統基于愛芯元速M55H智駕芯片打造的CMS(電子外后視鏡系統),其中左右兩側屏幕分別實時呈現兩側攝像頭的畫面,基于M55芯片領先的AI-ISP圖像處理技術,使得這套CMS系統具備了在高畫質下的低延遲能力,畫質表現穩定出色,特別是暗光增強、高光抑制、全彩顯示、HDR等表現非常亮眼,相較于傳統后視鏡將大大增強使用的便利性和安全性。

演示模型中間一塊長聯屏展示的是基于M55H芯片打造的智能前視一體機實時感知的畫面,可對道路車輛、行人、車道線、路沿、交通標識、可行駛區域等進行檢測和識別。M55H芯片具備低功耗、高性價比、成熟可靠、安全易用等特點,非常適合于前視一體機方案開發。

演示模型展示了愛芯元速M55H芯片的全能屬性,不僅可以應用于高性價比ADAS前視一體機,還可應用于高性能CMS系統,后續還可以支持更多應用場景落地,如DMS(駕駛員監控)和OMS(車內監控)等。

M55H作為愛芯元速的出貨擔當,后續還有不同應用場景的多個量產車型落地,可以說是當前ADAS市場最亮眼的國產智駕芯片之一。

原生支持Transformer的M76H芯片

更專精、更高效

M76H芯片是愛芯元速面向高階智駕系統應用的高性能計算平臺,擁有60TOPS算力,可支持高速NOA以及城區記憶行車功能部署,是接下來行泊一體系統選型繞不開的計算平臺。

源自于對前沿技術的預判,M76H芯片在設計時便預留了支持Transformer架構的空間,這種原生支持讓M76H在Transformer技術大熱的當下競爭力倍增。

此次展會,愛芯元速也將基于M76H芯片的行泊一體域控開發套件帶到了現場。

在此開發套件上,可運行愛芯提供的BEV參考算法,包含3D車輛/行人、一般障礙物、BEV車道線/路沿/交通標識/可行駛區域、高程估計等功能。

此外,這套方案對于開發者來說非常友好,有非常成熟高效的NPU工具鏈,可支持主流BEV/Transformer算子;有易用的SDK高效支持多路感知通路;還有豐富的板級資源支持開發驗證(傳感器接口豐富等)。總結一句話就是能幫助開發者極速上手、簡化開發流程,提升開發效率。

基于AX650N芯片

打造的多個大模型應用亮相

全球AI大模型技術爆發,各類應用層出不窮,但最核心的還是作為底座的AI芯片。

本屆技術展,愛芯元智還把基于自研第三代端側AI芯片AX650N打造的開發板帶到了現場,直接演示移植到上面的多個開源大模型,包括語言大模型、多模態大模型等。

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CLIP模型

一種多模態預訓練大模型。可實現以文搜圖,圖文互搜等功能,也可以協助實現相關的多模態任務,還可以做為文生圖任務中的評測工具。通過CLIP模型,讓查找變得更加簡單。

TinyLlama模型

一種LLM大語言模型。通過TinyLlama輕松實現AI Agent。此外,TinyLlama只有1.1B的參數,體積小巧,適用于需要限制計算和內存占用的多種應用。

OWL-ViT模型

一種開集目標檢測大模型。不僅可以識別和定位所有已知類別的對象,還可以識別和處理未知類別的對象。此模型具備對未知類別的泛化性能,并可以對未知類型做出識別判斷。

SAM+LaMa模型

是一種組合模型。通過SAM大模型,可以將圖像中的所有目標分割出來,精準地生成所選目標的mask區域,再通過LaMa模型,對所選目標mask區域內的圖像刪除,并根據背景對圖像進行修復,輕輕松松就掌握了PS。

Depth Anything模型

該模型可以基于單目單張圖像預估圖像中各個目標物體的深度信息。通過預估圖像中目標物體的深度信息,可以對周圍環境進行三維建模,從而進行路徑規劃和精準定位。另外,深度信息還可以提供額外的上下文,幫助算法更好地理解圖像內容。

此次參展所展示的技術和產品僅是企業研發積淀的其中一部分,作為同時耕耘AIoT業務與車載業務的SoC創新研發企業,愛芯元智在成立的5年時間里已經取得了令人欣喜的技術研發進展和商業化成就,這離不開所有客戶以及合作伙伴的信任與支持。

"愛芯元智作為一家致力于推進普惠AI的人工智能芯片公司,很榮幸能夠與全球技術領先、可靠、穩定的合作伙伴臺積電密切合作。基于臺積電高性能、低功耗、高可靠性的工藝處理平臺,愛芯元智快速布局AIoT、ADAS等領域;愛芯通元NPU原生支持Transformer網絡結構,高效執行復雜AI任務,推動大模型技術在端側和邊緣側的普及;愛芯元速系列智駕產品,符合汽車行業嚴格的質量和安全要求,已經實現大規模上車量產。"愛芯元智創始人、董事長仇肖莘博士表示,愛芯元智將與臺積電繼續緊密合作,不斷釋放創新產品潛能,加速人工智能的蓬勃發展。

審核編輯:劉清
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原文標題:愛芯元智亮相臺積電創新企業展,展示智駕芯片創新發展成果

文章出處:【微信號:愛芯元智AXERA,微信公眾號:愛芯元智AXERA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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