近期，賽微電子在接受投資人調(diào)研時表明，其北京FAB3工廠及未來在中國內(nèi)地新建生產(chǎn)線將加大本地采購力度，從而提升國產(chǎn)化率。

據(jù)透露，最初設想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設備配置等方面嚴格復制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線，導致初期產(chǎn)能的大部分工藝制造設備由國外購入，原材料也依賴進口。

然而，為了應對日益復雜的國際形勢，以及潛在的貿(mào)易保護政策升級，公司已開始增加關鍵原材料和生產(chǎn)設備的采購和儲備，并加強與本土供應商的合作。

對于2023年新增的半導體設備業(yè)務，賽微電子表示，賽積國際作為其MEMS封裝測試業(yè)務的主要平臺，同時也支持境內(nèi)MEMS代工制造中試線。

此外，鑒于公司致力于構建“境內(nèi)-境外雙循環(huán)”的代工服務體系，旗下子公司在國內(nèi)外都有多個在建/運營/規(guī)劃中的半導體制造產(chǎn)線。考慮到復雜的國際政治經(jīng)濟環(huán)境，近年來公司從海外戰(zhàn)略性采購了多批半導體設備用于使用或儲備。

賽積國際會根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展的實際需求開展部分與半導體設備相關的保障業(yè)務，既滿足集團旗下FAB的需求，又能服務于其他半導體制造商。

最后，賽微電子強調(diào)，作為專業(yè)的純代工企業(yè)，憑借長期的工藝研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，在同類產(chǎn)品的代工領域具備良好的工藝技術積累和成本控制能力。

與無晶圓廠或輕晶圓廠設計公司合作，可以幫助他們避免大量固定資產(chǎn)投入，將資源集中在產(chǎn)品設計和迭代上，更好地參與市場競爭。