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日本宣布嚴格管控半導體和先進電子零部件等領域

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-05-31 17:38 ? 次閱讀

據日本媒體報道,日本經濟產業省宣布,為加強經濟安全保障,將在半導體、先進電子零部件、蓄電池、機床及工業機器人、飛機零部件等五個關鍵領域采取嚴格措施,以防止技術流向海外。此舉旨在確保日本在尖端技術領域保持國際競爭力,同時維護國家經濟安全。

具體來說,這些措施包括對半導體制造設備的出口管制,涉及光刻、刻蝕、熱處理、清洗、檢測等六大類23種半導體制造設備(或物項),主要針對高端半導體制造設備。這些設備包括極紫外線(EUV)相關產品的制造設備和使存儲元件立體堆疊的蝕刻設備等。

經濟產業省預計將把半導體材料和飛機用碳素纖維生產工藝等視為重要技術對象。為確保這些技術的安全,經濟產業省將實施“Guardrail條款”,要求企業將接觸重要技術的人才減少到最低限度,并要求這些人員在離職時簽署不帶走技術的承諾書。此外,若企業與客戶共享技術,還需簽訂保密協議,并限制接觸重要技術的人數。

除了對內部管理的嚴格要求,日本經濟產業省還加強了對企業在海外生產的監管。日本企業在他國開始生產或增產重要技術時,需提前向經濟產業省報備,以防止技術轉移和依賴進口。以半導體為例,當電路線寬不到30納米的尖端產品在他國產量增加超過5%,或傳統半導體在他國產量增加超過10%時,企業需向經濟產業省進行報告。

此前,日本政府已經在2023年7月23日正式實施了尖端半導體制造設備出口管制措施,將這些設備列入出口管理限制對象名單。

這表明日本在半導體領域的管制措施已經開始生效,并且在持續加強。綜上所述,日本通過嚴格管控半導體和其他關鍵技術領域,旨在防止技術外流,確保其在全球尖端技術競爭中的地位。

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審核編輯 黃宇

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