近日，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)大廠世芯電子召開了股東會(huì)。會(huì)上，總經(jīng)理沈翔霖對(duì)公司未來發(fā)展提出了明確規(guī)劃。他強(qiáng)調(diào)，世芯將持續(xù)深耕高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）領(lǐng)域，這兩個(gè)領(lǐng)域目前占據(jù)公司總營(yíng)收的九成以上，且未來市場(chǎng)趨勢(shì)強(qiáng)勁。

回顧過去一年的業(yè)績(jī)，世芯交出了一份亮眼的成績(jī)單。2023年，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到新臺(tái)幣304.81億元，創(chuàng)下歷史新高。營(yíng)業(yè)毛利、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，其中稅前凈利潤(rùn)達(dá)到新臺(tái)幣41.97億元，凈利潤(rùn)達(dá)到新臺(tái)幣33.25億元。

對(duì)于未來，沈翔霖信心滿滿。他表示，公司今年的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)年?duì)I收增長(zhǎng)30%，并預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)保持這一增長(zhǎng)勢(shì)頭。盡管明年增速可能稍遜于今年，但隨著芯片技術(shù)的不斷升級(jí)換代，預(yù)計(jì)到2026年，世芯將迎來爆發(fā)性的成長(zhǎng)動(dòng)能。

世芯在HPC和AI領(lǐng)域的持續(xù)投入和深耕，不僅為公司帶來了豐厚的回報(bào)，也為行業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。未來，世芯將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。