BlackBerry Z10是原名為RIM的BlackBerry 企業名稱更改后第一次發表的產品，該產品搭載雙核心處理器的手機，內建2GB RAM；號稱屏幕分辨率超越蘋果（Apple）的Retina顯示器，并搭載800萬像素背照式（backside illumination）自動對焦攝影機，以及200萬畫素的視頻會議用前向攝影機。該款手機還支持類似Apple Facetime的功能，名為BBM Video。

有關黑莓Z10的評測體驗說得不少了，下邊該拆開看看內部風景了，不過不是iFixit的全程拆解指南，而是來自ChipWorks的內部芯片介紹和顯微觀察。

黑莓Z10

拿掉后蓋和支架就能看到主板，幾乎所有芯片和插槽上都有電磁屏蔽覆蓋

PCB正面局部

PCB正面局部

PCB正面局部正面主要芯片有：

- 應美盛（Invensense） ITG 3050陀螺儀

- 意法半導體加速計

- Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P：負責部分射頻功能

- 三星KLMAG2GE4A 16Gb（2GB）閃存，旁邊有microSD卡插槽

- 指南針待確認

PCB背面全圖

PCB背面局部背部主要芯片有：

- 高通Snapdragon MSM8960雙核處理器，與三星K3PE0E00DA 2GB內存封裝在一起

- 高通PM5921電源管理器

- 高通RTR8600收發器

- 德州儀器WL1287 Wi-Fi/藍牙/FM/GPS無線芯片（WiLink 7.0）：博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC領域市場份額可能超過80%，但是德儀這款是40nm工藝的，還整合了博通所沒有的GPS。

- Triquint AC8358前端射頻芯片

- 富士通MIlbeaut MBG0645C圖像傳感器：這東西在手機里并非沒出現過，但極為罕見。由它單獨處理高清視頻，主處理器就可以減輕一些負擔，更好地去跑應用。（芯片表面的Korea ARM標記怎么回事兒？）

- SECUREAD NFC芯片：很奇怪的選擇。目前最常用的是NXP PN544，單芯片，而這個是多芯片封裝的，尺寸也大不少，可能是成本更低？

一體封裝的高通處理器與三星內存

高通MSM8960顯微照片

德州儀器WL1287局部顯微照片

圖像傳感器

攝像頭

NFC芯片