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芯海科技亮相The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數字芯片大會

芯海科技快訊 ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-06-04 09:57 ? 次閱讀

近日,備受矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數字芯片大會”在上海圓滿落幕。此次大會聚焦車規級芯片設計、質量及國產化等核心議題,吸引了業界眾多知名企業及資深專家參與。

芯海科技汽車電子產品線總經理董鵬作為特邀嘉賓,發表了題為《模擬信號線+MCU 賦能汽車電子創新》的精彩演講。在演講中,董鵬詳細闡述了芯海科技在車規級系列產品方面的最新進展及未來規劃,展現了公司在汽車電子領域的深厚實力。

芯海科技憑借在“模擬信號鏈+MCU”雙平臺領域20余年的技術積累,已經形成了強大的產品技術前瞻視野。公司專注于“ADAS自動駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領域,通過持續創新和技術突破,為汽車電子產業帶來了諸多創新解決方案。

為了進一步提升產品競爭力,芯海科技匯聚了更多國際化優秀人才,并與多家車企和Tier 1供應商建立了緊密合作關系。這種合作模式不僅有助于公司深入了解市場需求,還能夠推動產品技術的快速迭代和優化。

展望未來,董鵬表示,芯海科技將繼續致力于汽車電子領域的創新與發展,為布局未來汽車產業鏈奠定堅實基礎。通過不斷提升產品性能和質量,以及加強與國際車企和供應商的合作,芯海科技有望在汽車電子領域取得更加輝煌的成就。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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