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6月3日消息，據外媒報道，在半導體技術競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術來挑戰臺積電地位！

了解芯片制造的讀者可能知道，切割下來的 die（裸芯片）在經過封裝之后才能稱之為「芯片」，封裝既是為了讓芯片能夠與外界進行電氣和信號的連接，也為芯片提供了一個穩定的工作環境。

在這個過程中，通常使用有機材料作為基板封裝芯片，而玻璃芯片的本質，就是將有機基板換成玻璃基板。不過相比之下，采用玻璃基板的芯片有更強的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸。

這一戰略舉措旨在利用玻璃基板的優異性能，以期在未來的高性能計算和人工智能領域占據領先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導體行業的一次重大突破。

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審核編輯 黃宇